A Samsung Electronics anunciou o início da produção em massa dos primeiros módulos uMCP (módulo multichip baseado em UFS) LPDDR4X de 12 GB da indústria.
O anúncio foi feito no evento anual Samsung Tech Day em San Jose (Califórnia, EUA).
O produto é baseado em quatro chips LPDDR4X com capacidade de 24 Gb cada. Na sua fabricação, é utilizada a tecnologia da classe 1y-nanômetro.
O módulo uMCP combina a memória RAM LPDDR4X e a memória flash eUFS 3.0 NAND em um único pacote. Isso economiza espaço dentro do gabinete de dispositivos móveis.
A solução LPDDR4X apresentada fornece uma velocidade de 4266 Mbps. A Samsung observa que a aparência de tais módulos equipará 12 GB de RAM não apenas em smartphones, mas também em dispositivos de médio alcance.
No futuro, a Samsung planeja expandir a disponibilidade de módulos LPDDR DRAM com uma capacidade de mais de 10 GB, a fim de atender às crescentes necessidades do mercado.
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