A TSMC Quarterly Reporting Conference possibilitou verificar se a participação na receita da prestação de serviços usando a tecnologia de 7 nm aumentou de 9% para 27% em comparação com o ano passado, e no quarto trimestre do ano passado esse número atingiu impressionantes 35%. A administração da empresa afirma que os principais consumidores de tecnologias litográficas avançadas nos próximos anos permanecerão os desenvolvedores de processadores móveis e de alto desempenho, respectivamente.
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Todas as tentativas dos analistas de descobrir se há dificuldades em satisfazer a demanda por produtos de 7 nm não perturbaram os representantes da TSMC. Eles declararam calmamente que essa categoria de serviços está em demanda crescente, mas dinheiro decente está sendo investido na expansão das capacidades de produção. No ano passado, por exemplo, as despesas de capital tiveram que ser aumentadas em US $ 4 bilhões e, durante o período, o TSMC gastou US $ 14,9 bilhões em necessidades especializadas. Dos quatro bilhões mencionados, cerca de um ano e meio foi para aumentar a produção de produtos de 7 nm. Os planos para 2020 incluem aumentar as despesas de capital para US $ 15 a 16 bilhões. Aproximadamente 80% desse valor serão gastos em despesas associadas a padrões tecnológicos avançados de 7 a 3 nm, inclusive.
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De acordo com a TSMC, agora a tecnologia de 7nm de primeira geração entrou no terceiro ano de seu ciclo de vida, e o processo mais avançado de 7nm + usando a litografia EUV trocou o segundo ano de vida na linha de montagem. Como prometido, até o final deste ano, a TSMC começará a produção em massa de produtos com a chamada tecnologia de processo de 6 nm, que adicionará uma camada à litografia EUV em comparação com a tecnologia de 7 nm de segunda geração. A densidade dos transistores durante a transição para a tecnologia de processo de 6 nm aumentará em até 20% em comparação com a tecnologia de processo de 7 nm, o nível de consumo de energia diminuirá. Formalmente, a tecnologia de processo de 6 nm pertencerá à família “7 nm”, que no final deste ano determinará mais de 30% da receita da TSMC. Agora, esse número chega a 27%, então o progresso será um pouco menos rápido que no ano passado.
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Mudar para a tecnologia de 5 nm aumentará a densidade dos transistores em 80% e a velocidade de comutação – em 20% em comparação com a tecnologia de 7 nm. O uso de litografia com radiação ultravioleta ultra-dura (EUV) no âmbito da tecnologia de 5 nm também se expandirá no número de camadas. A produção em massa de produtos TSMC de 5 nm começará no semestre atual. Na segunda metade da tecnologia de 5 nm, será usada ativamente pelos processadores móveis e de alto desempenho. Até o final do ano, essa tecnologia determinará pelo menos 10% da receita da TSMC.
Espera-se que os representantes da TSMC não entrem em detalhes sobre os planos de clientes específicos para mudar para o uso de produtos de 5 nm este ano, mas de seus lábios uma declaração foi repetidamente feita sobre as principais locomotivas da demanda por processos tecnológicos avançados nos próximos anos – eles serão processadores para dispositivos móveis dispositivos e processadores para soluções de alto desempenho. Em outras palavras, esses tipos de processadores serão os primeiros a dominar novos estágios da litografia. Isso vale para a tecnologia de processo de 3 nm, na qual o TSMC já está trabalhando. Especificamente neste ano, um dos fatores de crescimento da receita será a expansão das redes 5G e os dispositivos clientes que operam nelas. Curiosamente, o TSMC menciona o próximo lançamento da produção em massa de produtos de 5 nm como um dos fatores que contribuem para a melhoria da disponibilidade de cotas para a produção de produtos de 7 nm. Aparentemente, na segunda metade do ano, alguns clientes terão tempo para mudar de 7 nm para 5 nm.
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