Os processadores Intel Lakefield oferecem compatibilidade com PCI Express 3.0

A autoridade de certificação PCI-SIG verifica todos os novos produtos lançados no mercado quanto à conformidade com o padrão PCI Express 3.0. Recentemente, um registro sobre a certificação bem-sucedida dos processadores Intel Lakefield apareceu no banco de dados de perfis. Isso prova mais uma vez que eles estão perto de entrar no mercado. Uma apresentação da Intel publicada em agosto prometeu que a produção em série dos processadores Lakefield começará no final do ano. Em dezembro, um dos líderes da empresa acrescentou que os processadores Lakefield estavam entre os primeiros a usar a nova geração de tecnologia de processo de 10 nm.

Fonte da imagem: PCI-SIG

Lembre-se de que os processadores Lakefield usarão simultaneamente o layout espacial do Foveros, que permitirá que vários componentes heterogêneos sejam colocados em cinco camadas, incluindo RAM. Toda essa diversidade se encaixa em um gabinete de 12 × 12 × 1 mm, que permite que os processadores Lakefield sejam usados ​​em dispositivos móveis compactos. Por exemplo, um dos modelos Microsoft Surface Neo, que é um tablet dobrável com dois monitores, usará os processadores Lakefield.

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O suporte ao PCI Express 3.0, de acordo com os esboços de layout dos processadores Lakefield, deve ser fornecido pela camada inferior de silício, fabricada com a tecnologia de 22 nm. Os núcleos de computação serão localizados em uma camada separada, que será produzida usando a tecnologia da classe “10 nm ++”. Quatro núcleos compactos com arquitetura Tremont serão adjacentes a um núcleo produtivo com a microarquitetura Sunny Cove, ao lado do subsistema gráfico Gen11 com 64 unidades de execução.
Vale ressaltar que já no final do próximo ano a Intel planeja atualizar os processadores Lakefield. A essa altura, o suporte ao PCI Express 4.0 no segmento de clientes pode fornecer processadores Tiger Lake de 10 nm; não se pode descartar que os processadores Lakefield Refresh seguirão o exemplo. .