Layout X3D: AMD oferece combinação de chipsets e memória HBM

A Intel diz muito sobre o layout espacial dos processadores Foveros, foi testada em celulares Lakefield e, no final de 2021, costumava criar GPUs discretas de 7 nm. Em uma reunião entre representantes e analistas da AMD, ficou claro que essas idéias também não eram estranhas a essa empresa.

Fonte da imagem: AMD

O diretor técnico da AMD, Mark Papermaster, no recente evento FAD 2020, conseguiu falar brevemente sobre o futuro desenvolvimento evolutivo das soluções de layout. Em 2015, as GPUs da Vega usavam o chamado layout 2.5-dimensional, quando os chips de memória do tipo HBM eram colocados no mesmo substrato do cristal da GPU. A AMD usou o layout planar de vários chips em 2017, dois anos depois, todos se acostumaram ao fato de a palavra “chipset” não conter um erro de digitação.

Fonte da imagem: AMD

No futuro, como o slide da apresentação explica, a AMD mudará para um layout híbrido que combinará elementos 2.5D e 3D. A ilustração dá uma idéia ruim das características desse arranjo, mas no centro você pode ver quatro cristais localizados no mesmo plano, cercados por quatro pilhas de memória HBM da geração correspondente. Aparentemente, o dispositivo do substrato comum será complicado neste caso. A AMD espera que a transição para esse arranjo aumente a densidade das interfaces de perfil em dez vezes. É razoável supor que as GPUs para aplicativos de servidor estejam entre as primeiras a dominar esse arranjo.
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