A Intel tem transportado amostras de placas-mãe baseadas em processadores Lakefield de 10 nm por muitos meses para exposições do setor e falou repetidamente sobre o layout tridimensional progressivo da Foveros, que eles usavam, mas não conseguiam citar os termos exatos do anúncio e das características. Aconteceu hoje – na família Lakefield, apenas dois modelos foram propostos.
Fonte da imagem: Intel
A criação dos processadores Lakefield dá à Intel várias razões de orgulho. O gabinete de 12 × 12 × 1 mm contém vários núcleos, lógica do sistema, elementos de energia, gráficos integrados e até memória LPDDR4X-4267 com uma capacidade total de 8 GB em várias camadas. Muito foi dito sobre o layout dos núcleos de computação em Lakefield: quatro núcleos econômicos com arquitetura Tremont são adjacentes a um núcleo produtivo com a arquitetura Sunny Cove. Finalmente, os gráficos integrados da geração Gen 11 têm suporte nativo a dois monitores, o que permite que Lakefield seja usado para criar dispositivos móveis com uma tela dobrável.
No modo de espera, o processador Lakefield consome não mais que 2,5 mW, dez vezes menos que os processadores móveis Amber Lake-Y maiores. Os processadores Lakefield devem ser produzidos usando a tecnologia de 10 nm da mesma geração que Tiger Lake ou Ice Lake-SP, embora esse conceito seja bastante arbitrário. Não devemos esquecer que uma das “camadas” do “sanduíche” de silício, que é Lakefield, é feita usando a tecnologia de 22 nm. Núcleos de computação e gráficos integrados estão localizados exatamente no chip de 10 nm, o que determina a primazia dessa tecnologia na descrição do processador.
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A gama de modelos Lakefield é limitada a dois itens: Core i5-L16G7 e Core i3-L13G4. Ambos oferecem uma combinação de núcleos de computação 4 + 1 sem multithreading, são equipados com 4 MB de cache, têm um TDP de não mais que 7 W e frequências gráficas de até 500 MHz, inclusive. A diferença está nas frequências dos núcleos de computação e no número de blocos executivos dos gráficos. O Core i5-L16G7 possui 64 unidades gráficas executivas, o Core i3-L13G4 possui apenas 48 peças. O primeiro dos processadores opera em frequências de 1,4 a 1,8 GHz com a atividade de todos os núcleos, o segundo – de 0,8 a 1,3 GHz com a atividade de todos os núcleos. No modo single-core, o primeiro pode atingir uma frequência de 3,0 GHz, o mais novo – apenas 2,8 GHz. O modo operacional da memória, seu tipo e tamanho, aparentemente, são os mesmos para os dois processadores: LPDDR4X-4267 de 8 GB.
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Os sistemas baseados em Lakefield podem suportar gigabit Wi-Fi 6 e um modem LTE. Em termos de interfaces, é implementado o suporte para PCI Express 3.0 e USB 3.1 no desempenho de portas Tipo-C. Unidades de estado sólido com interfaces UFS e NVMe são suportadas.
O Microsoft Surface Neo desapareceu da lista de dispositivos baseados em Intel Lakefield este ano, mas o Lenovo ThinkPad X1 Fold ainda deve estar à venda até o final do ano, e o Samsung Galaxy Book S aparecerá em mercados selecionados ainda este mês. De fato, essa circunstância permitiu à Intel organizar um anúncio formal dos processadores Lakefield no momento.
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