De acordo com fontes da rede, a Huawei Technologies planeja superar a Samsung, a Apple e a Qualcomm com a introdução de dois sistemas avançados de chip único nos próximos meses. O desejo do fabricante chinês de introduzir chips avançados com um modem embutido de 5G é causado pelas tentativas da China de diminuir a distância com os Estados Unidos em semicondutores de alta tecnologia.
Vale a pena notar que a Huawei pretende lançar novos chips antes dos principais concorrentes, apesar da pressão contínua do governo dos EUA, como resultado do qual a empresa chinesa está em uma posição difícil devido à impossibilidade de cooperação com empresas dos EUA. Além disso, a Huawei não mudou os planos para lançar um novo smartphone topo de linha Mate 30, apesar do fato de que a questão do acesso à plataforma de software Android ainda não foi resolvida.
De acordo com fontes familiarizadas com a estratégia da empresa, no longo prazo, a cadeia de suprimentos de componentes para a Huawei será significativamente alterada. Essas mudanças terão implicações para muitos grandes fabricantes americanos de semicondutores, incluindo Micron Technologies, Qualcomm, Broadcom e Texas Instruments, dos quais a empresa chinesa era um dos seus maiores clientes.
O primeiro chip chamado Kirin 985 foi desenvolvido por engenheiros da HiSilicon Technologies. O produto é fabricado de acordo com o processo tecnológico de 7 nm +. Além disso, é o primeiro sistema de chip único do mundo para dispositivos móveis, fabricado por litografia na faixa ultravioleta dura (EUV). A produção em série dos chips Kirin 985 começou em maio deste ano pela empresa taiwanesa TSMC.
Além disso, a empresa chinesa está desenvolvendo um chipset móvel com um modem 5G integrado. A produção deste sistema de chip único deve começar no quarto trimestre de 2019. Não há detalhes técnicos sobre este chip, mas, muito provavelmente, ele se tornará a base para a modificação do carro-chefe Mate 30 com suporte 5G.
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