Configuração desclassificada do chip MediaTek Helio G70 para smartphones de médio alcance

Recentemente, surgiram informações de que a Xiaomi está se preparando para lançar um smartphone Redmi 9, cuja base será o ainda anunciado processador MediaTek Helio G70. E agora, fontes da Internet revelaram as supostas características deste chip.

É relatado que o produto contém oito núcleos de computação. Este é um bloco ARM Cortex-A75 de núcleo duplo com uma frequência de clock de até 2,0 GHz e um bloco ARM Cortex-A55 de seis núcleos com uma frequência de 1,7-1,8 GHz.
Sabe-se que o GPU acelerador integrado Mali-G52 MC2 fará parte do subsistema gráfico. Obviamente, haverá um modem com suporte para redes móveis 4G / LTE de quarta geração.
Note-se que a plataforma MediaTek Helio G70 se tornará a base para os smartphones de gama média relativamente baratos que aparecerão no mercado no próximo ano.

Um dos primeiros dispositivos no novo processador será o smartphone Xiaomi Redmi 9. Ele é creditado por ter uma tela de 6,6 polegadas, 4 GB de RAM, uma unidade flash de 64 GB e uma porta USB Tipo-C simétrica. O anúncio de novos itens está previsto para o primeiro trimestre de 2020.
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