A SK Hynix está pronta para fornecer amostras de engenharia de chips de memória NAND TLC 3D de 1 Tbit e 128 camadas

Em junho, a SK Hynix anunciou a conclusão dos primeiros chips de memória NAND TLC 3D de 128-bits e 1-Tbit do mundo e o início da produção em massa desses chips de memória. Até a presente data, a empresa se preparou para o fornecimento de amostras de engenharia dos mais recentes produtos, tanto na forma de microcircuitos separados para fabricantes de unidades de estado sólido de terceiros quanto na forma de unidades da marca prontas para uso para smartphones, computadores e servidores. A entrega de todo o SK Hynix acima começará antes do final deste mês, o que ocorrerá antes do previsto.

Os fabricantes de smartphones receberão SSDs de caso único com interface UFS 3.1 e capacidade de 1 TB da SK Hynix. A espessura da montagem será de apenas 1 mm, que será recebida com entusiasmo pelos fabricantes de smartphones finos. Anteriormente, os conjuntos de 1 TB eram criados a partir de cristais de 512 Gbit, agora eles precisarão da metade. Sem isso, temos certeza da empresa, era impossível criar uma unidade de caso único de pequena espessura recorde.
Em produtos comerciais, os discos 1-TB UFS 3.1 SK Hynix aparecerão na segunda metade do ano novo. Estas serão uma das soluções mais eficientes em termos de energia e rápidas. Por exemplo, a adaptação da tecnologia Write Booster dobrará a velocidade da gravação seqüencial em unidades SK Hynix. Um filme de 15 GB será carregado em apenas 20 segundos. Esta será uma ferramenta importante para trabalhar em redes 5G.
Para os OEMs de PCs móveis, um SSD de 2 TB com a mais alta eficiência de energia do setor será criado com base no TLC NAND 3D de 1-Tbit 3D de 128 camadas. Portanto, se um modelo de 2 TB em uma memória de 96 camadas consumisse 6 watts, o consumo de um modelo SSD de 2 TB em uma nova memória de 128 camadas de 1 TB será de apenas 3 watts. As entregas comerciais de tais unidades no controlador da marca SK Hynix e com o firmware da marca serão iniciadas na primeira metade do ano novo. Esses SSDs serão armados com um barramento PCIe 3.0 e fornecerão uma taxa de transferência de dados consistente de 1200 MB / s com uma fonte de alimentação de 1,2 V.

A empresa começará a entrega em massa de SSDs de servidor no formato E1.L de 16 TB nos novos microcircuitos de 1 TB e 128 camadas na segunda metade do ano novo. Essas unidades também contam com um controlador proprietário e um firmware SK Hynix. As velocidades de leitura estabelecidas declaradas atingirão 3400 MB / s e as velocidades de gravação – 3000 MB / s. O suporte ao protocolo NVMe 1.4 é prometido.
Concluindo, acrescentamos que o registro para a densidade de gravação 3D NAND ainda pertence à Toshiba (1,33 Tbit na versão de 96 camadas), mas foi alcançado registrando quatro bits em cada célula. A esse respeito, o chip SK Hynix de 1 camada de 128 bits perde para o concorrente, mas promete uma resistência ao desgaste significativamente maior.
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