A Micron usará a tecnologia de obturador de substituição para criar memória NAND 3D de 128 camadas

Na semana passada, a Intel falou sobre seus planos para o desenvolvimento da memória 3D NAND, a partir da qual ficou claro que este fabricante conta com a tecnologia de obturador flutuante, com a ajuda da qual planeja dominar o lançamento da memória QLC de 144 camadas no próximo ano. É geralmente aceito que, até recentemente, a Micron, que atuava como parceira da Intel, preferia a tecnologia de fabricação de células de memória com uma armadilha de carga, mas o relatório trimestral recentemente publicado da Micron Technology tornou possível verificar se isso não é inteiramente verdade.

Fonte da imagem: Micron Technology

No mínimo, a gerência da Micron considerou necessário declarar que já foram recebidas amostras de memória 3D NAND com um obturador de reposição e, no próximo ano, essa tecnologia será usada para produzir 128 camadas de memória. É verdade que o volume de saída não será grande e, portanto, a memória de 96 camadas ao longo de 2020 permanecerá o principal “cavalo de batalha”, como afirmou o diretor geral Sanjay Mehrotra.
A introdução da tecnologia de obturador de substituição será implementada em uma gama limitada de produtos, e a segunda geração dessa tecnologia, que a Micron espera dominar apenas no ano civil de 2021, entrará na série. Dado que a Intel lançará memória de 144 camadas com um obturador flutuante, não há mais dúvida sobre compartilhar a estratégia dos ex-parceiros. Mudar para um obturador substituto em uma escala de produção em massa permitirá à Micron reduzir significativamente o custo da memória 3D NAND, conforme esperado pela gerência da empresa.
.