À frente do planeta: TSMC acelera o desenvolvimento da produção de 2nm

A TSMC, fabricante líder mundial de chips semicondutores, decidiu acelerar a pesquisa e o desenvolvimento de padrões de tecnologia de 2 nm, informa o recurso chinês Moeny UDN. Apenas recentemente a TSMC anunciou que começará a produção em massa de 5 nm este ano – uma empresa de Taiwan está dominando padrões avançados muito mais rapidamente do que concorrentes como Intel e Samsung.

O TSMC, com um orçamento anual de P&D de quase US $ 16 bilhões, parece estar gastando esses fundos com muita eficiência. A empresa já está se preparando para o início da impressão litográfica piloto de 3 nm na primeira metade de 2021, e a produção em massa está programada para 2022.
Se falarmos sobre a tecnologia de processo de 2 nm, a TSMC recentemente adquiriu especificamente para esses padrões dois aparelhos ainda mais caros para litografia em ultravioleta extremo (EUV). Devido ao alto custo dessas máquinas EUV, as despesas de capital da TSMC não diminuirão este ano e permanecerão na região de US $ 16 bilhões.
Quanto ao tempo para dominar a impressão em 2 nm, ainda não está claro quando o TSMC começará a produção de teste: o processo de fabricação ainda está nos estágios iniciais de desenvolvimento. A TSMC anunciou recentemente que continuará a usar transistores FinFET em sua fabricação de 3 nm. Parece que a abordagem permanecerá para os padrões de 2 nm.

A propósito, a TSMC recebeu recentemente a permissão para construir um centro de pesquisa avançado que se concentrará no desenvolvimento de processos tecnológicos de 3 e 2 nm para a produção de semicondutores de alta qualidade.
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