A AMD atualizou seus planos: RDNA 2 e Zen 3 com tecnologia de processo de 7 nm + serão lançados em 2020

A AMD atualizou seus planos de tecnologia, que agora refletem a arquitetura Zen 3 para processadores e RDNA 2 para gráficos, prevista para lançamento em 2020. Ambas as arquiteturas contarão com o processo TSMC de 7 nanômetros de segunda geração (o chamado N7 +) com litografia ultravioleta limitada (EUV).
A TSMC promete que o N7 + oferecerá um aumento na densidade do transistor em até 20%, dando à AMD a oportunidade de aumentar significativamente o orçamento para transistores e aumentar a velocidade do clock. Os planos, no entanto, indicam que, ao contrário do lançamento simultâneo de Zen 2 e RDNA, que ocorreu em 7 de julho de 2019, a próxima geração de processadores e gráficos pode ser lançada em momentos diferentes.

O slide da microarquitetura da CPU indica que a fase de design do Zen 3 já foi concluída e a equipe de desenvolvimento começou a criar o Zen 4. Isso significa que a AMD já está desenvolvendo produtos finais que incluem unidades Zen 3. Por outro lado, o RDNA 2 ainda está em desenvolvimento.
O eixo X aproximado nos dois slides, que indica o ano esperado para o lançamento de produtos, também parece sugerir que os produtos baseados no Zen 3 precederão os chips RDNA 2. Espera-se que a arquitetura Zen 3 seja a resposta da AMD ao Intel Comet Lake-S ou mesmo Ice Lake-S se os chips mais recentes forem introduzidos antes do Computex 2020.

Antes do lançamento dos chips com RDNA2, a empresa apresentaria uma versão mais poderosa do chip gráfico com a arquitetura RDNA atual em face do chip Navi 12, projetado para competir com os produtos NVIDIA baseados no chip TU104. E no final deste mês, novos produtos baseados em Zen 2 serão lançados: o principal chip Ryzen 9 de 16 núcleos e a entusiasta família de CPUs Ryzen Threadripper 3000 com um número estimado de núcleos de até 64 ..