A parceria entre a TSMC e a Apple para criar chips mais eficientes resultou em vários avanços, incluindo a mudança do Mac para o SoC M1 de 5 nm. No entanto, smartphones com chips de 3nm aparecerão em um futuro próximo, seguidos de 2nm. Para acelerar essa transição, de acordo com um novo relatório, TSMC e Apple se uniram.
A TSMC está atualmente implantando uma instalação de fabricação separada de 3 nm em Baoshan, China, perto de Hsinchu, principalmente para atender aos pedidos de chips avançados da Intel. No entanto, mais interessante é o fato de que a Apple está ajudando o gigante taiwanês a ultrapassar os limites do desenvolvimento de processadores de silício avançados – estamos falando, em primeiro lugar, sobre pesquisa e desenvolvimento no campo do domínio da tecnologia de processo de 2 nm.
Aparentemente, a TSMC e a Apple estão trabalhando juntas para acelerar a produção em massa de chips em conformidade com os padrões de 2 nm. Além disso, informa-se que a TSMC já iniciou a preparação inicial do local para a construção de um empreendimento voltado exclusivamente para a produção de chips de 2nm. E a fábrica em Baoshan será usada para testar e operar a nova tecnologia. Anteriormente, foi dito que a TSMC já havia recebido pedidos de chips de 2 nm, embora nenhum nome de cliente tenha sido mencionado (agora, pelo menos, a Apple é conhecida).
Também é relatado que a Apple já recebeu da TSMC os primeiros lotes de teste de chips lançados em conformidade com os padrões 3nm. Mas espere por um iPhone, iPad ou Mac com chips 3nm este ano. Estima-se que em 2021, 80% dos chips de 5nm da TSMC serão impressos sob encomenda da Apple, e o futuro sistema de chip único A15 Bionic será produzido de acordo com padrões N5P ligeiramente mais avançados (5nm aprimorado).
Espera-se que a TSMC comece a produção em massa de chips de 3 nm em 2022, e a impressão de teste de cristais de 2 nm está planejada não antes de 2023, então é melhor não esperar uma produção em massa antes de 2024.