Micron Technology, Kyocera e Samsung estão investindo bilhões de dólares para construir e expandir fábricas de chips no Japão. Em troca, a Fujifilm gastará US$ 110 milhões para construir fábricas em Taiwan.
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A fabricante de memória americana Micron disse que investirá US$ 3,6 bilhões para introduzir a tecnologia de litografia EUV em sua fábrica de Hiroshima para produzir chips DRAM de 1γ (1 gama). O investimento está planejado para vários anos e conta com o apoio do governo japonês. A Micron espera colocar a tecnologia EUV em produção no nó 1γ em Taiwan e no Japão a partir de 2025. A usina de Hiroshima já está produzindo 1β em massa, o processo DRAM mais avançado até hoje. A empresa disse que fornece cerca de um terço de toda a DRAM usada no Japão em setores críticos, como automotivo, equipamentos médicos, data centers e infraestrutura 5G.
A fabricante japonesa de eletrônicos Kyocera também está investindo bilhões em suas instalações de fabricação de chips de IA. A empresa disse em seu relatório do quarto trimestre fiscal de 2023 na terça-feira que investirá US$ 2,9 bilhões em negócios de semicondutores até o final de março de 2026, em preparação para o crescimento de longo prazo da demanda. O investimento inclui US$ 450 milhões para uma nova fábrica em Nagasaki, que deve ser inaugurada em março de 2024 e iniciar a produção de componentes cerâmicos finos em três anos. Como a empresa continua a se concentrar na crescente indústria de chips de IA, o presidente Hideo Tanimoto disse que reduzirá seu segmento menos lucrativo de negócios de smartphones à medida que a indústria amadurecer.
Para não ficar de fora, a Samsung vai construir um novo centro de pesquisa de semicondutores na segunda maior cidade do Japão, Yokohama. A instalação de US$ 221 milhões, programada para entrar em operação em 2025, receberá US$ 72 milhões adicionais em subsídios japoneses de semicondutores.
Enquanto isso, a empresa japonesa Fujifilm não sucumbe à tendência e segue o caminho pavimentado. A empresa disse na terça-feira que investirá US$ 110 milhões em uma nova fábrica e na expansão das instalações existentes em Taiwan. A planta de Hsinchu produzirá pastas CMP e materiais de fotolitografia e estará operacional na primavera de 2026. A planta existente na cidade de Tainan também será expandida para incluir a produção de pastas CMP e deverá estar operacional na primavera de 2024.