Marvell demonstra os primeiros blocos de 3 nm do mundo para transferência de dados entre chips

A Marvell Technology revelou interfaces de silício de alta velocidade e ultra-alta largura de banda fabricadas usando o processo de 3 nm da TSMC. Os primeiros blocos de função de silício Marvell da indústria baseados neste processo incluem 112G XSR SerDes (serializador/desserializador), Long Reach SerDes, PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes e interconexão paralela de 240 Tbps.

Fonte da imagem: Marvell

Os novos blocos fazem parte da estratégia da Marvell de desenvolver um portfólio abrangente de soluções de design de chip que aumentarão radicalmente o rendimento, o desempenho e a eficiência energética da infra-estrutura de dados de próxima geração. Essas tecnologias também suportam todas as opções de layout de semicondutores, desde RDLs (Camadas de Redistribuição) padrão e de baixo custo até interconexões baseadas em silício de alta densidade.

SerDes e interconexões paralelas servem como caminhos de alta velocidade para troca de dados entre chips ou componentes de silício dentro de chiplets. Combinadas com layout 2.5D e 3D, essas tecnologias eliminarão gargalos no nível do sistema para criar os projetos de semicondutores mais complexos. SerDes também ajuda a reduzir o número de pinos, trilhas e uso de espaço PCB, o que reduz o custo. Um rack em um data center de hiperescala pode conter dezenas de milhares de canais SerDes.

Na imagem acima, os sinais de alto desempenho do SerDes de 3nm da Marvell otimizado para PCIe Gen 6/CXL 3.0 são mostrados em azul, e os sinais do SerDes de 3nm de baixa latência otimizado para 112G XSR são mostrados em laranja. Ambos são os primeiros da indústria. Altura vertical, tamanho e simetria relativa indicam uma redução no ruído e erros de bits.

A nova conexão paralela chip-a-chip, por exemplo, fornece taxas de transferência de dados agregadas de até 240 Tbps, 45% mais rápido do que as alternativas disponíveis para aplicativos multichip. Em comparação, a velocidade de interconexão é equivalente ao download de 10.000 filmes em HD a cada segundo, embora apenas alguns milímetros ou menos de distância.

A mudança para 3 nm permite que os engenheiros reduzam o custo e o consumo de energia de chips e sistemas de computação, mantendo a integridade e o desempenho do sinal.