XPG demonstrou um protótipo de cooler híbrido para CPU que combina refrigeração a ar e líquido em um gabinete e é capaz de resfriar um chip com dissipação de calor de até 280 W. O cooler híbrido se parece com um cooler de torre padrão, mas seu interior é muito mais complexo. XPG diz que esta unidade possui uma bomba embutida, um circuito para circular o refrigerante, dois ventiladores e um dissipador de calor para dissipar o calor.
Fonte da imagem: wccftech.com
Segundo a empresa, o sistema de resfriamento promissor é um cooler de processador patenteado com duas ventoinhas VENTO PRO PWM de 120 mm da Nidec, vários heat pipes e um radiador de cobre. O cooler está posicionado como uma solução de alto desempenho para resfriar os processadores Intel e AMD mais avançados das linhas Core e Ryzen. XPG também afirma que o cooler apresentado irá lidar com a remoção de calor dos processadores das famílias Xeon e Threadripper.
XPG afirma que o cooler híbrido não é apenas menor, mas também mais leve do que um cooler de torre de ar convencional, e a combinação de sistemas de refrigeração a ar e líquido o torna mais eficiente. O produto mostrado está longe de sua aparência final de varejo e é um protótipo inicial, portanto o design final pode mudar drasticamente. Nada se sabe ainda sobre o preço e a disponibilidade do cooler.
Um "ensaio" para uma greve geral de funcionários da Samsung Electronics que faltaram ao turno…
A editora MicroProse e o desenvolvedor independente italiano Monte Gallo (Forza Polpo) anunciaram a data…
O crescimento exponencial dos sistemas de inteligência artificial não foi o único fator que impulsionou…
No final de março, foi anunciado que as autoridades judiciais taiwanesas concluíram a investigação sobre…
Como maior fabricante de memórias, a sul-coreana Samsung Electronics está empenhada em fazer a transição…
Elon Musk parece estar gradualmente abandonando seus planos anteriores de transformar o cliente X em…