Combinar um design compacto com desempenho e boa refrigeração é uma tarefa desafiadora que exigirá soluções inovadoras de dissipação de calor. Isso geralmente é alcançado com a instalação de dissipadores de calor e ventoinhas, o que apresenta algumas desvantagens. Talvez tenha chegado a hora de adotar a refrigeração por plasma (íons) para componentes de computador, uma tendência que tem atraído o interesse de diversos desenvolvedores.
Fonte da imagem: Ventiva
Seguindo a YPlasma, outra desenvolvedora, a Ventiva, apresentou seu cooler de plasma (ou íons) na CES 2026. Um ano antes, a Ventiva havia apresentado módulos promissores para resfriamento de componentes de computadores com TDP de 25W na CES 2025. Aparentemente insuficiente para resfriar plataformas de alto desempenho, a empresa encontrou uma solução ao implementar um método de resfriamento zonal. Nesse método, o laptop é resfriado por uma série de módulos de íons posicionados ao redor do perímetro do gabinete, nas áreas mais críticas.
A tecnologia da Ventiva se baseia na geração de fluxo de ar por meio de campos eletrostáticos que ionizam o ar e o forçam a se mover sem partes móveis. Isso reduz o ruído, a vibração e a complexidade do projeto em comparação com as soluções tradicionais, além de liberar espaço valioso dentro do dispositivo para outros componentes ou resultar em um design mais compacto. Segundo a Ventiva, a abordagem de resfriamento zonal permite um gerenciamento térmico mais eficiente, baseado na distribuição do calor na placa e dentro do gabinete. Mais detalhes provavelmente serão divulgados posteriormente. O comunicado de imprensa oficial da empresa não oferece muitas informações.