Intel lançará novos sistemas de resfriamento completos para Alder Lake-S junior

Em setembro deste ano, surgiram rumores de que a Intel lançaria novos pacotes de coolers para modelos inferiores de processadores Alder Lake-S para desktop com um índice de dissipação de calor nominal (TDP) de 65 W. Parece que esses rumores foram confirmados. O usuário do Twitter @momomo_us compartilhou uma foto de uma maquete de plástico de uma dessas soluções.

Fonte da imagem: @momomo_us

A novidade, aparentemente, será chamada de Laminar RM1. Apesar do design atualizado, pode-se notar que será um modelo de cooler de processador relativamente simples e compacto. É constituído por um radiador redondo e está equipado com retroiluminação LED. O cooler será preso à placa-mãe por meio de quatro travas.

Todos os seis processadores Intel Core da 12ª geração K-Series (desbloqueados) apresentados até agora têm um TDP nominal de 125W e, portanto, não vêm com um sistema de resfriamento completo. Para esses processadores, COs de ar mais eficientes de fabricantes terceirizados são recomendados, e ainda melhor – sistemas de refrigeração líquida. Os modelos Alder Lake-S mais jovens terão uma taxa de dissipação de calor nominal reduzida para 65 W e, portanto, resfriadores de ar menos potentes são adequados para eles.

No momento, não se sabe quais modelos de processadores Alder Lake na versão em caixa serão equipados com tal sistema de refrigeração. Levando em consideração vazamentos anteriores, o cooler pode ser enviado com chips de até modelos Core i7.

Fonte da imagem: VideoCardz

O anúncio dos processadores Alder Lake-S com TDP 65 e 35W, bem como chipsets Intel da série 600 de baixo custo (H670, B660 e H610) acontecerá na feira internacional de eletrônicos CES 2022. A Intel confirmou que irá realizar uma apresentação virtual especial no dia 4 de janeiro.