Cobre misturado com diamantes proporcionará melhor resfriamento para os chips mais quentes

O crescente consumo de energia dos centros de processamento de dados (DPCs) agrava o problema da remoção de calor dos chips e componentes, uma vez que, segundo as estatísticas, mais de 50% das falhas dos equipamentos estão associadas ao sobreaquecimento. Esse problema precisa ser abordado em todos os níveis da arquitetura computacional, mas tudo começa com simples dissipadores de calor. Todo o resto dependerá em grande parte das propriedades da placa de remoção de calor. A solução foi proposta por um fabricante de diamantes sintéticos, Element Six (E6).

Fonte da imagem: Elemento Seis

Para a exposição Photonics West 2025, que acontecerá em São Francisco de 25 a 30 de janeiro, a Element Six (E6) preparou amostras de um material compósito feito de cobre e diamantes sintéticos. Este material possui condutividade térmica duas a três vezes maior que a do cobre puro. A proporção de cobre para diamante pode ser ajustada para atender às necessidades do cliente para atingir o equilíbrio ideal de desempenho. Algumas opções estarão disponíveis na exposição, bem como na documentação técnica fornecida.

A condutividade térmica do material compósito está na faixa de 800–1000 W/mK (para comparação, a condutividade térmica do cobre é 319,5 W/mK). Além disso, o material possui um coeficiente de expansão térmica relativamente baixo, que também varia dependendo da proporção de cobre e diamantes no compósito. Os dissipadores de calor podem ser fabricados em diversos formatos e tamanhos, com possibilidade de aplicação de revestimentos de ouro ou níquel nas placas de contato, o que é necessário para determinados processos de conexão com pacotes de cavacos ou matrizes.

Visualização de raios X – malha lisa de diamantes sintéticos