As estruturas de fixação LGA 1700 não podem ser usadas com processadores Intel Arrow Lake

Os processadores Intel LGA 1700 tinham formato retangular alongado e não apresentavam alta rigidez estrutural, portanto, sob a influência das forças de fixação em um soquete padrão, eles dobravam, piorando as condições de dissipação de calor e causando superaquecimento. Quadros de fixação criados por terceiros para esses processadores, projetados para solucionar o problema descrito, não podem ser utilizados na plataforma LGA 1851.

Este último envolve o uso dos processadores Arrow Lake recentemente lançados pela Intel e placas-mãe compatíveis baseadas no chipset Intel Z890, entre outros. Como explica o recurso Tom’s Hardware, a placa de circuito impresso dos processadores LGA 1851 é quase do mesmo tamanho do LGA 1700, mas a tampa do dissipador de calor usada pelo primeiro tem dimensões ligeiramente diferentes que não permitem sua combinação com os quadros de fixação existentes para LGA 1700. Esses quadros foram projetados para reduzir a flexão do processador ao instalar elementos pesados ​​do sistema de resfriamento e melhorar as condições de dissipação de calor. Em alguns casos, a temperatura do processador sob carga foi reduzida em 12 graus Celsius.

Além disso, como explicam os representantes da Tom’s Hardware, o ponto mais quente dos processadores Arrow Lake mudou ligeiramente em relação aos seus antecessores, de modo que eles podem exigir não apenas novos quadros de fixação, mas também blocos de água adaptados. A boa notícia é que os fabricantes de placas-mãe do chipset Intel Z890 estão prontos para equipá-las com placas de pressão compatíveis com Arrow Lake, para que os usuários não precisem perder tempo e dinheiro comprando-as. Considerando que os fabricantes de acessórios não têm pressa em anunciar quadros de fixação para LGA 1851, pode muito bem acontecer que eles realmente sejam incluídos nas placas-mãe “por padrão” – pelo menos em modelos mais antigos de placas-mãe baseadas no chipset Intel Z890.