A Thermaltake introduziu novos conjuntos de graxas térmicas TG-30 e TG-50 e ofereceu uma maneira bastante interessante de aplicá-los à tampa de distribuição de calor do processador.
A empresa não indica a composição da nova pasta térmica. A página do produto apenas dá dicas sobre o uso de algum tipo de pó de diamante, que auxilia no processo de transferência de calor entre a tampa do processador e a base do cooler. O fabricante também afirma que as formulações de TG-30 e TG-50 não secam ou racham.
Uma característica interessante do conjunto de distribuição de pasta térmica é a presença de um estêncil especial com orifícios em forma de favo de mel. O próprio estêncil pode ser usado com processadores Intel e AMD.
A ideia da Thermaltake é que, quando um cooler do processador é instalado, é criada pressão entre a tampa do processador e o dissipador de calor do sistema de refrigeração, que distribui uniformemente o favo de mel da pasta térmica aplicada ao processador. A única desvantagem possível do estêncil é que ele parece usar uma quantidade maior de pasta térmica.
Thermaltake TG-30 e TG-50 são fornecidos em seringas de 4 gramas. O pacote também inclui uma espátula para aplicar pasta térmica e dois toalhetes com álcool para remover a interface térmica antiga da tampa do processador e do estêncil. O coeficiente declarado de condutividade térmica da pasta TG-30 é 4,5 W / (metros Kelvin), e o TG-50 tem 8,5 W / (metros Kelvin). O fabricante classificou o primeiro em 2.