A startup norte-americana Akash Systems anunciou o desenvolvimento de uma tecnologia de resfriamento de diamante para GPUs, que pode reduzir as temperaturas em 20 °C e aumentar o potencial de aumento de frequências em 25%. A empresa solicitou financiamento do governo dos EUA ao abrigo da Lei CHIPS e já recebeu aprovação preliminar.
Fonte da imagem: Sistemas Akash
A tecnologia de resfriamento de diamante vai além do simples uso de pasta térmica de nanodiamante. Em vez disso, diamantes sintéticos são usados como substrato para os chips, dissipando efetivamente o calor do processador devido à alta condutividade térmica do material. A Akash Systems não revela os segredos da tecnologia, mas explica que combina diamantes sintéticos com materiais condutores como o nitreto de gálio (GaN) para criar o semicondutor.
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Em comunicado, a empresa afirma que a tecnologia pode reduzir as temperaturas da GPU em 10-20°C, permitindo que os data centers reduzam significativamente os custos de resfriamento. Além disso, isso ajudará a evitar o estrangulamento térmico e a melhorar o desempenho do chip. Em alguns casos, a redução da temperatura pode chegar até 60% com redução no consumo de energia de até 40%. No entanto, estes números ainda não foram confirmados por testes independentes e requerem verificação.
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A empresa já arrecadou 18 milhões de dólares junto de investidores de risco, mas o seu CEO, Felix Ejeckam, explica o apelo à Lei CHIPS pelo facto de o capital de risco nem sempre estar disposto a apoiar startups de semicondutores. Notavelmente, a maioria dos beneficiários do financiamento da Lei CHIPS são grandes empresas de tecnologia, como Intel, Samsung e TSMC. A Akash Systems é uma das poucas startups a receber apoio, destacando a singularidade e o potencial dos seus desenvolvimentos.
Além de resfriar GPUs, a Akash Systems também está trabalhando na aplicação da tecnologia GaN-on-Diamond em amplificadores de potência de RF em satélites. Isto melhorará a confiabilidade e a velocidade da transferência de dados, ao mesmo tempo que reduzirá o tamanho dos dispositivos.