A nova versão do bloco de água Thermal Grizzly Mycro Direct-Die corrige deficiências importantes

No início do mês, ficou conhecido o lançamento do bloco de água Mycro Direct-Die RGB Pro da Thermal Grizzly, marca popular entre os entusiastas de overclock. O conhecido blogueiro alemão Der8auer explicou que a adição de retroiluminação RGB controlável não é a única diferença importante entre a nova versão do bloco de água e seu antecessor. A empresa eliminou deficiências importantes que afetavam a eficiência do resfriamento do processador e a confiabilidade do sistema como um todo.

Fonte da imagem: Thermal Grizzly

Lembramos que este water block é único em sua forma, pois permite o contato direto de sua base niquelada com o cristal do processador por meio de uma interface térmica. Para instalá-lo, o processador deve perder a tampa padrão do dissipador de calor, e tal manipulação não apenas anula automaticamente a garantia do processador, mas também acarreta um certo risco de danos irreversíveis ao próprio processador.

A primeira revisão deste bloco de água foi retirada da venda devido aos indicadores de desempenho de refrigeração não mais destacados. Na nova versão, o water block possui um design de carcaça que permite maior força de fixação em comparação ao seu antecessor, e isso permite melhores condições de transferência de calor entre o cristal do processador e a base do water block.

Ao criar uma nova geração de bloco de água, os engenheiros da Thermal Grizzly tiveram que mudar de um simples chanfro de 45 graus ao redor do perímetro da superfície metálica usinada CNC para uma versão arredondada, já que as arestas vivas dos primeiros protótipos poderiam, depois de algumas dúzias remoções e instalações repetidas do processador têm um efeito mecânico destrutivo na superfície de impressão.

Em segundo lugar, o empreiteiro para aplicação do revestimento de níquel na base do bloco d’água também teve que ser trocado após uma série de experimentos, foi selecionada a opção ideal, que não confere um efeito estético especial, mas do ponto de vista do; a durabilidade do revestimento proporciona o resultado desejado. O níquel pode ser aplicado ao cobre por eletrólise ou por métodos químicos. No primeiro caso, são fornecidas melhores propriedades de condutividade térmica, mas a resistência à corrosão é prejudicada. A base do water block geralmente entra em contato com uma interface térmica do tipo “metal líquido”, e tende a destruir tanto o cobre não revestido quanto o alumínio, portanto a base do water block deve ser revestida com níquel.

Por fim, a distância entre as microaletas dentro do bloco de água, que são lavadas pelo fluxo do refrigerante, na nova versão foi reduzida de 0,5 para 0,25 mm, aumentando assim a área total da superfície resfriada. O número de costelas aumentou e sua altura teve que ser reduzida para reduzir a resistência hidrodinâmica. Antes de entrar no mercado, a segunda revisão do water block foi testada por 10 especialistas em sistemas de overclock e refrigeração. É claro que tal solução para o soquete do processador LGA 1700 demorou um pouco para chegar ao mercado, mas neste caso, “nunca é tarde para aprender”, de acordo com Der8auer. A Thermal Grizzly, liderada por este entusiasta, transferirá a experiência adquirida para o desenvolvimento de um bloco de água semelhante para processadores Arrow Lake.