A IBM há muito tempo promove a ideia de implementar sistemas microfluídicos para resfriar componentes semicondutores, mas a Microsoft não fica atrás, realizando experimentos relevantes em sua infraestrutura. Seus resultados já comprovaram que o resfriamento líquido de microchips melhora diretamente seu desempenho em condições modernas.
Fonte da imagem: IBM
De acordo com um artigo da Bloomberg baseado em comentários de representantes da Microsoft familiarizados com o experimento, a empresa já está testando o resfriamento líquido por meio de microcanais no gabinete de processadores usados na infraestrutura para atender aos serviços de nuvem do Office, bem como em processadores gráficos usados em sistemas de inteligência artificial. O contato direto entre o refrigerante e os componentes semicondutores mantém uma temperatura relativamente alta, às vezes chegando a 70 graus Celsius, sem deixar de garantir a eficiência. Uma análise atenta dos resultados experimentais mostrou que essa abordagem é significativamente melhor do que o resfriamento tradicional. Além disso, permite empilhar chips uns sobre os outros sem a preocupação de superaquecimento, desde que cada camada seja resfriada por líquido.
É possível que a Microsoft use esses desenvolvimentos para criar uma nova memória de alto desempenho. Representantes da empresa relutam em discutir esses desenvolvimentos, mas admitem monitorar essa área: “Memória não é algo que se possa ignorar.”
A escala dos negócios de computação em nuvem da Microsoft força a empresa a buscar todas as oportunidades de otimização, incluindo a redução do consumo de energia. O resfriamento líquido de chips por contato direto através de uma rede de microcanais também abre novas oportunidades para o gerenciamento da capacidade computacional durante os períodos de pico de carga. Por exemplo, no ambiente do Teams, há aproximadamente uma a uma hora e meia de pico de carga por dia — simplesmenteA maior parte das videoconferências ocorre em horários específicos. Em vez de manter capacidade redundante de servidores para essa finalidade, a Microsoft poderia aumentar brevemente a frequência de seus processadores existentes, essencialmente fazendo um “overclock” para atingir o desempenho necessário. O resfriamento líquido tornaria isso mais seguro e fácil.
A Microsoft também está desenvolvendo novos tipos de fibra de núcleo oco. Em vez de um núcleo de vidro, essa fibra contém ar, permitindo uma transmissão de sinal mais rápida. Uma colaboração nessa área está em andamento com a Corning e a Heraeus Covantics, que poderiam iniciar a produção dessa fibra.