A Intel demonstrou uma solução experimental de resfriamento líquido em nível de gabinete no recente evento Foundry Direct Connect que fornece resfriamento mais eficiente para processadores.
A empresa já criou protótipos funcionais da solução para processadores LGA (Land Grid Array) e BGA (Ball Grid Array), e também demonstrou seu uso usando chips Intel Core Ultra e processadores de servidor Xeon.
O novo desenvolvimento garante que o refrigerante seja fornecido não diretamente ao cristal de silício, mas a uma unidade de resfriamento compacta especial localizada na parte superior do gabinete e equipada com microcanais de cobre que direcionam precisamente o fluxo do refrigerante. Esses canais podem ser direcionados para áreas específicas da matriz com maior geração de calor, melhorando a dissipação de calor onde é mais importante.
A empresa diz que o novo sistema pode dissipar calor de um chip com um consumo de energia de até 1.000 watts usando refrigerante líquido padrão. Isso pode ser especialmente relevante para cargas de trabalho de IA de alto desempenho, tarefas de computação de alto desempenho (HPC) e aplicativos de estação de trabalho.
O sistema de resfriamento utiliza solda ou TIM (material de interface térmica) de metal líquido, que proporciona melhor contato térmico em comparação ao TIM de polímero. De acordo com a Intel, essa solução permite uma transferência de calor 15-20% melhor em comparação a um cooler líquido tradicional instalado em um chip sem dissipador de calor.