A ideia de usar as propriedades de layout da unidade do sistema para organizar o resfriamento silencioso dos componentes não é nova; conforme os tubos de calor se espalharam, os fabricantes começaram a usar painéis laterais como radiadores. Uma empresa taiwanesa sugeriu recentemente colocar o dissipador de calor do processador atrás da placa-mãe.
Fonte da imagem: FanlessTech
O recurso FanlessTech tradicionalmente escreve sobre esse desenvolvimento incomum. Sabe-se que a ENCTEC é uma jovem empresa taiwanesa que se propõe a mudar o princípio fundamental do layout da placa-mãe colocando um soquete de processador na parte traseira. Em princípio, para modelos de placas-mãe com processador soldado diretamente a uma placa de circuito impresso, essa opção não é muito crítica, mas um caso especial para a unidade de sistema é necessário para organizar o resfriamento.
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É algo que a ENCTEC vai oferecer, fornecendo uma janela especial no painel lateral atrás do plano da placa-mãe que dá acesso a um extenso dissipador de calor do processador. Conforme concebido pelos criadores, neste local o radiador terá acesso a um ar mais frio, embora a ausência de ventiladores nas imediações imponha certas restrições à colocação de toda a unidade do sistema.
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Quando montado, o radiador é coberto por uma pequena aba que não se une ao painel lateral da unidade do sistema, deixando vãos para o acesso do ar em todo o perímetro. Ainda não foi especificado se esse desenvolvimento proporcionará uma vida útil de pipeline, mas a própria abordagem do resfriamento passivo do processador merece atenção.