A Elitegroup Computer Systems (ECS) apresentará os novos computadores Liva em um pacote compacto na GITEX Global 2021, que será realizada de 17 a 21 de outubro.

Aqui e abaixo imagens da ECS

O modelo Liva One A300 está sendo preparado para lançamento, embalado em uma caixa com as dimensões de 205 × 176 × 33 mm. Este dispositivo será oferecido como um sistema barebone e um PC completo com Windows 10.

Trata-se da possibilidade de instalação de um processador AMD Ryzen 3/5/7 ou Athlon na versão AM4. Existem dois slots SO-DIMM para módulos de memória DDR4-3200 com uma capacidade total de até 64 GB. Dentro do gabinete, uma unidade de 2,5 polegadas e um módulo de estado sólido M.2 2280 podem ser localizados.

O dispositivo pode transportar a bordo adaptadores sem fio Wi-Fi 802.11ax e Bluetooth 5.2. As interfaces HDMI, DisplayPort e D-Sub estão disponíveis para saída de imagem. Outros conectores incluem portas USB 3.2 Gen2 Type-C e USB 3.2 Gen1, uma porta serial e conectores de áudio padrão. Um adaptador LAN 2,5 Gigabit é responsável pela conexão com fio à rede de computadores.

Além disso, os nettops Liva Z3, Liva Z3E e Liva Q3 Plus anunciados anteriormente, bem como novos desktops all-in-one, serão mostrados na GITEX Global 2021.

avalanche

Postagens recentes

O SoftBank conseguiu investir todos os US$ 41 bilhões prometidos na OpenAI.

Conforme noticiado anteriormente, a corporação japonesa SoftBank começou a buscar freneticamente fundos no final do…

1 hora atrás

As empresas chinesas ByteDance e Tencent aumentaram drasticamente os salários e bônus de seus especialistas em IA em 150%.

Em meio à corrida global pela liderança em inteligência artificial, gigantes chinesas da tecnologia têm…

1 hora atrás

Os primeiros laptops com Windows equipados com Snapdragon X2 Elite e X2 Plus serão lançados na próxima semana.

Anunciados há alguns meses, os processadores Snapdragon X2 Elite de última geração da Qualcomm para…

6 horas atrás

Os primeiros laptops com Windows equipados com Snapdragon X2 Elite e X2 Plus serão lançados na próxima semana.

Anunciados há alguns meses, os processadores Snapdragon X2 Elite de última geração da Qualcomm para…

6 horas atrás

A Rockchip apresenta kits de desenvolvimento com módulos de IA RK1820/RK1828 no formato SO-DIMM.

A Rockchip, segundo a CNX Software, anunciou o kit de desenvolvimento RK182X 3D RAM Stacking,…

8 horas atrás

Nadella reformulou a Microsoft após o esfriamento das relações com a OpenAI.

Após a renegociação da parceria com a OpenAI, que fará com que a Microsoft perca…

11 horas atrás