A Qualcomm revelou mini PCs ultrafinos equipados com Snapdragon X2 Elite e coolers piezoelétricos AirJet.

Computadores baseados nos novos processadores Qualcomm Snapdragon X2 Elite com Windows para ARM integrado são esperados para o primeiro semestre de 2026. No entanto, a Qualcomm já demonstrou um par de plataformas de referência compactas que podem formar a base de sistemas de consumo.

Fonte da imagem: VideoCardz

O primeiro dispositivo é um mini PC em formato de disco, um pouco mais grosso que uma pilha de CDs. Parece mais um carregador sem fio do que um computador de mesa. No entanto, ele usa um chip Snapdragon X2 Elite completo e pode alimentar um monitor externo por meio de uma porta USB-C/DisplayPort.

Fonte da imagem: HotHardware

O segundo dispositivo é um PC modular all-in-one com formato quadrado e aproximadamente a mesma espessura. Ele foi projetado para ser montado em um monitor. Durante a demonstração, a Qualcomm mostrou um monitor com uma base que possui um local de montagem para este mini PC. O computador pode ser removido para substituição de componentes, o que o diferencia dos mini PCs padrão de outros fabricantes que são montados em monitores.

Fonte da imagem aqui e abaixo: PCMag

Ambos os mini PCs da Qualcomm contam com sistemas de resfriamento AirJet da Frore Systems. Essa solução substitui ventoinhas tradicionais por membranas piezoelétricas muito finas que empurram o ar através de pequenas aberturas. A Qualcomm observa que o AirJet é apenas uma solução de resfriamento possível. Os OEMs também podem usar ventoinhas ou resfriamento completamente passivo nesses sistemas.

Os mini PCs apresentados pela Qualcomm são modelos de referência, o que significa que podem nunca chegar ao mercado em sua forma atual. No entanto, versões pretas desses sistemas também foram mostradas em materiais promocionais oficiais do Snapdragon X2 Elite (imagem abaixo).

Fonte da imagem: Qualcomm

A Qualcomm confirmou colaborações com diversos fabricantes de equipamentos originais (OEMs) taiwaneses, portanto, algumas variantes desses sistemas ultrafinos podem ser lançadas em 2026, juntamente com a primeira leva de dispositivos equipados com processadores Snapdragon X2 Elite.

admin

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