A TSMC expandirá ainda mais a capacidade de empacotamento de chips necessária para produzir chips de ponta da NVIDIA, AMD e outros

Em julho, a administração da TSMC prometeu dobrar sua capacidade de empacotamento de chips CoWoS até o final do próximo ano. Mais tarde, os representantes da empresa admitiram que agora conseguem cobrir a procura destes serviços em no máximo 80%, e não conseguirão ultrapassar o défice antes do final de 2024. Agora, os meios de comunicação taiwaneses afirmam que foi decidido aumentar o plano de expansão em mais 20% em relação ao nível inicialmente incluído na previsão.

Fonte da imagem: TSMC

No mínimo, o Taiwan Economic Daily News disse que a crescente demanda dos cinco maiores clientes da TSMC por serviços de embalagem de chips usando o método CoWoS, que é usado para produzir muitos dos aceleradores de computação populares do mercado, levou a TSMC a aumentar seu plano para Próximo ano. A TSMC deve embalar até 35.000 chips por mês até o final do próximo ano. Ou seja, em comparação com a situação de meados deste ano, a capacidade core da empresa deverá aumentar 120%.

Entre os maiores clientes da TSMC nesta área de atividade, não só é mencionada a NVIDIA, que representa cerca de 60% dos pedidos, mas também a rival AMD, bem como Apple, Marvell e Broadcom. Na estrutura AMD, a necessidade de utilização de embalagens espaciais complexas é vivenciada não só pela controladora com seus aceleradores da família Instinct, que em breve serão reabastecidos com modelos da série MI300, mas também pela estrutura subsidiária formada a partir de de Xilinx. O recente anúncio de novos aceleradores NVIDIA H200 por si só é capaz de estimular a demanda pelos serviços principais da TSMC, portanto, expandir a base de produção é um passo justificado do ponto de vista deste último.