No início deste mês, amostras de lenços inteligentes foram enviadas para a ISS com outra carga, que passará um ano no espaço sideral. O experimento está sendo realizado por um grupo de cientistas do MIT, que planeja desenvolver tecidos sensíveis com sensores para uma variedade de aplicações no espaço, de trajes espaciais a conchas de espaçonaves. Por exemplo, para a localização de impactos de micrometeoritos na pele.
Painel com amostras de tecido no espaço sideral no módulo japonês a bordo da ISS. Fonte da imagem: JAXA / Space e editada pelo MIT New
Todos nos lembramos do recente épico da busca por um vazamento de ar na ISS. Se o revestimento externo da estação carregasse a faixa necessária de sensores, o vazamento seria detectado instantaneamente e com precisão. E pode parecer estranho, mas até agora ninguém tratou especificamente da questão do estudo de ataques de micrometeoritos em espaçonaves em toda a história da cosmonáutica.
As amostras do tecido enviado não contêm circuitos eletrônicos ativos. Esse tecido entrará em órbita em experimentos futuros. Mas mesmo com sensores passivos, o tecido é capaz de localizar o impacto da poeira cósmica. Porém, na primeira fase do teste, os cientistas vão estudar apenas a resistência do tecido ao ambiente espacial na órbita baixa da Terra: ao oxigênio atômico, como a forma mais agressiva desse oxidante, à radiação ultravioleta e outras influências. O objetivo é identificar os materiais de tecido mais resistentes a espaços.
No futuro, os cientistas esperam criar materiais “inteligentes” que serão capazes de transmitir uma massa de informações sobre todas as partes da espaçonave e corpos dos astronautas, quando o tecido se tornar a base dos trajes espaciais; acumular e gerar energia; servem como sensores de sensibilidade tátil para astronautas em trajes espaciais e fazem muito mais. Afinal, os cascos de naves espaciais podem se tornar ferramentas para a exploração espacial. Essas áreas enormes estão ociosas! Isso precisa ser consertado, o MIT está confiante e eles começaram.
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