A TSMC iniciará a produção de chips de 3nm no Japão, e as autoridades do país prometem aumentar os subsídios.

Até recentemente, acreditava-se que a produção de chips de 2 nm no Japão seria feita exclusivamente pela startup Rapidus, mas as ambições da TSMC, de Taiwan, de localizar a produção naquele país aumentaram constantemente. Em vez de 4 nm, a produção de chips de 2 nm foi considerada, mas, no fim das contas, a produção de 3 nm pode ser a opção final, de acordo com a Bloomberg.

Fonte da imagem: TSMC

Segundo fontes, essa atualização nos planos da TSMC foi possível em grande parte devido à postura do governo japonês, liderado pela primeira-ministra Sanae Takaichi. No novo ano fiscal, que começa em abril, o governo planeja quadruplicar os subsídios para semicondutores e IA, elevando-os para US$ 7,8 bilhões. Hoje, a primeira-ministra japonesa tem uma reunião agendada com o CEO da TSMC, C.C. Wei, para discutir os planos de produção e investimento da empresa no Japão.

Espera-se que a segunda fábrica da JASM, cujos acionistas incluem a TSMC, a Sony e a Denso, não inicie a produção em 7 nm ou 6 nm, como previsto inicialmente, mas adote imediatamente o processo de 3 nm. No entanto, o impacto disso no cronograma do projeto ainda não está claro, visto que a segunda unidade estava originalmente prevista para ser inaugurada no final de 2027. As regulamentações taiwanesas impedem a TSMC de introduzir tecnologias de litografia de ponta fora de Taiwan simultaneamente, mas o processo de 3 nm já está um passo atrás do de 2 nm e, quando o projeto japonês for implementado, poderá estar ainda mais defasado.