Atualmente, a TSMC de Taiwan gera aproximadamente três quartos de sua receita com a produção de chips utilizando tecnologias de ponta de 7 nm ou menos, e essa concentração só tende a aumentar. Fontes relatam que os volumes de produção de produtos de 28 nm caíram drasticamente desde o início do ano.
Fonte da imagem: TSMC
Em particular, como observado pelo Commercial Times, na Fab 15A, a principal instalação para este serviço, o número de wafers de 28 nm processados diminuiu em mais de 25% desde o início deste ano. Deve-se notar que esta fábrica está em transição para a produção de 4 nm, portanto, o abandono dos produtos de 28 nm e 22 nm é totalmente lógico sob essa perspectiva. Como o equipamento existente não consegue produzir chips de 4 nm mais avançados, ele está sendo substituído na Fab 15A por equipamentos mais modernos. Localizada nas proximidades está a Fab 15B, a principal unidade de produção de 7 nm da TSMC.
Enquanto no início do ano a TSMC produzia 200.000 wafers de 28 nm em todas as suas instalações adequadas, em junho essa produção havia sido reduzida para 150.000 wafers por mês. Vale ressaltar também que a construção da Fab 25 em Taiwan, onde será estabelecida a produção de chips utilizando a avançada tecnologia de processo A14, está progredindo rapidamente, com algumas obras já concluídas no Edifício P1. A TSMC está trabalhando para auxiliar seus clientes na transição do processo de 28 nm para o de 12 nm, ao mesmo tempo em que aumenta o investimento em processos avançados como A14 e 2 nm, bem como em tecnologias de encapsulamento de chips mais avançadas e fotônica de silício. O foco nessas áreas permite que a empresa aumente a lucratividade e invista mais no desenvolvimento da produção.
Dentro da produção de 28 nm da TSMC, também há uma certa concentração e priorização com base na lucratividade. Atualmente, esse processo é utilizado principalmente pela empresa para produzir wafers para chips multichip. Componentes lógicos discretos utilizando a tecnologia de 28 nm também são produzidos.A empresa está produzindo em quantidades cada vez menores, abrindo um nicho para outros participantes do mercado. Nesse caso, os clientes da TSMC frequentemente recorrem à UMC e à VIS para a produção de chips de 28 nm. Se as tendências atuais continuarem, a UMC poderá se tornar a maior fabricante mundial de produtos de 28 nm. A empresa também está expandindo seus volumes de produção de 22 nm.
A VIS, que tem capital vinculado à TSMC, está focando simultaneamente no processamento de wafers de silício de 200 mm, mas sua nova unidade em Singapura já possui infraestrutura para processar wafers de silício de 300 mm. Isso permite que a VIS espere uma transferência gradual de pedidos da TSMC, que está abandonando o formato de wafer de 200 mm. Até 80% da capacidade principal da TSMC será transferida para a VIS nos próximos cinco anos. Atualmente, a VIS tem capacidade para processar 5 milhões de wafers de silício de 200 mm por ano.