A Intel pretende conquistar bilhões de dólares em encomendas de embalagens de chips da Google e da Amazon.

Por cerca de um ano e meio, a Intel vem tentando aumentar o apelo de seus próprios serviços terceirizados, e uma de suas áreas de foco tem sido a embalagem de chips para terceiros. Atualmente, a empresa busca grandes encomendas do Google e da Amazon para começar a embalar chips para eles em suas instalações no Novo México.

Fonte da imagem: Intel

Pelo menos, é o que relata a Wired. Antes de a Intel se instalar neste terreno de 80 hectares na década de 1980, era uma fazenda de grama. Em 2007, a Intel foi forçada a fechar sua fábrica Fab 9 no Novo México, com moradores locais relatando até mesmo a infestação de guaxinins e texugos nos prédios vazios. No entanto, em 2024, o local foi revitalizado após um novo investimento de capital. Sob a chamada “Lei CHIP”, a Intel recebeu aproximadamente US$ 500 milhões em subsídios específicos para o desenvolvimento do local. Agora, a Fab 9 e a vizinha F11X estão focadas em serviços de embalagem de chips semicondutores. A administração da Intel espera que sua receita com serviços de embalagem de chips atinja centenas de milhões de dólares anualmente nos próximos anos e, idealmente, chegue a US$ 1 bilhão.

De acordo com relatos, a Intel está atualmente em negociações para fornecer esses serviços com pelo menos dois grandes clientes em potencial. Estes poderiam ser o Google e a Amazon, que estão desenvolvendo seus próprios chips de IA, mas terceirizam sua produção para empresas especializadas. Mesmo que a Intel não consiga processar wafers de silício para essas empresas, planeja garantir encomendas de embalagens de chips do Google e da Amazon. Representantes das três empresas se recusaram a comentar com a Wired.

A Intel está expandindo simultaneamente suas instalações de teste e embalagem de chips na Malásia, que existem lá desde a década de 1970. Desde 2017, a Intel vem promovendo sua tecnologia de embalagem multichip EMIB, que envolve o uso de um substrato comum. Dois anos depois, a tecnologia de integração foi apresentada.A Intel utiliza chips Foveros e considera o EMIB-T a versão mais recente de seu método para combinar chips heterogêneos. Seu uso em larga escala nas instalações da empresa começará este ano, especificamente no Novo México. Segundo representantes da Intel, sob as novas condições de mercado, a empresa está pronta para aceitar wafers de silício processados ​​de clientes para encapsulamento parcial e, em seguida, devolvê-los aos clientes na etapa apropriada.

De acordo com alguns ex-funcionários da Intel, os clientes em potencial hesitam em anunciar sua cooperação com a empresa por diversos motivos. Primeiro, podem estar inseguros quanto à capacidade da Intel de expandir os negócios na escala necessária. Segundo, podem estar preocupados com a reação da concorrente da Intel, a TSMC. Além disso, as fabricantes terceirizadas não costumam divulgar contratos com clientes sem o consentimento deles, portanto, os clientes, e não a própria empresa, devem ser os primeiros a divulgar o uso dos serviços da Intel. A aquisição de grandes clientes terceirizados pela Intel também será indicada por um aumento nos investimentos de capital. Os contratos firmados justificarão futuros investimentos em capacidades de produção especializadas.