A Intel pode ter alguma participação nos futuros processadores da Apple e da Qualcomm, mas não na produção de chips.

Desde a separação provisória dos negócios de contratos da Intel da estrutura financeira da empresa, a administração tem tentado repetidamente convencer os investidores de que os serviços de embalagem de chips não só permitirão atrair clientes terceirizados mais rapidamente, como também gerarão lucros mais rapidamente do que o processamento de wafers. Apple e Qualcomm também podem demonstrar interesse nesses serviços.

Fonte da imagem: Intel

A publicação taiwanesa Commercial Times noticiou vagas de engenharia na Apple e na Qualcomm que exigem experiência com a tecnologia EMIB, desenvolvida pela Intel para integrar chips diferentes em um único wafer durante a fabricação de componentes semicondutores. Fontes acreditam que o interesse da Apple e da Qualcomm nessas capacidades não decorre tanto da confiança no potencial tecnológico da Apple, mas sim da crescente escassez de capacidade da concorrente TSMC.

Rumores sugerem que a própria Intel está disposta a atender potenciais clientes nessa área e se prepara para receber chips processados ​​pela TSMC para posterior embalagem em suas instalações. Essas instalações estão localizadas em Ohio e Novo México, ou serão construídas lá, como no primeiro caso. Para alguns clientes da Intel, essa localização geográfica será um atrativo geopolítico. Além disso, a TSMC, localizada nas proximidades, no Arizona, já produz produtos semiacabados para clientes americanos, e a embalagem desses produtos nos EUA pela Intel seria ideal, inclusive do ponto de vista logístico.

Já na primavera deste ano, surgiram sugestões de que a Amazon (AWS) e a taiwanesa MediaTek poderiam se tornar clientes da Intel para o empacotamento de chips. Para gigantes da computação em nuvem como a AWS, o acesso à capacidade da Intel é crucial para a expansão da produção de chips, visto que a TSMC simplesmente não consegue atender a todos os pedidos. Até o momento, a tecnologia proprietária CoWoS da TSMC tem se mantido como o método de empacotamento dominante para aceleradores da Nvidia e da AMD, mas, em meio ao boom da IA, os projetistas de chips podem estar considerando essa opção.Tecnologia EMIB da Intel. Este método de encapsulamento de última geração é reconhecido por sua maior acessibilidade e flexibilidade de design.

A Intel introduziu a tecnologia EMIB em suas próprias instalações em 2017 e, até então, a utilizava apenas para suas próprias necessidades. Este método de encapsulamento está sendo aprimorado ativamente, abrindo novas oportunidades para clientes terceirizados. Os chips encapsulados pela Intel agora podem ter alturas maiores, semelhantes às memórias HBM, o que certamente aumentará o interesse nos serviços da empresa.