UMC inicia produção de chips fotônicos avançados em Cingapura

\nA UMC taiwanesa parece existir à sombra do maior fabricante contratado de chips do mundo, a TSMC, mas ao mesmo tempo continua sendo o segundo maior player neste segmento no mercado local. A empresa conseguiu lançar a produção de chips avançados para fotônica em sua fábrica em Singapura.\n\n

\n\nFonte da imagem: UMC\n\nIsso foi relatado pela Nikkei Asian Review, citando declarações de representantes da empresa. Tais produtos, incluindo soluções fotônicas de silício e soluções de co-embalagem, serão procurados na infraestrutura de inteligência artificial, portanto, dominar sua produção é um passo importante para a UMC. Entre outras coisas, a UMC conseguiu transferir a produção de chips fotônicos de wafers de silício de 200 mm para 300 mm, mais eficientes. Equipamentos mais avançados usados ​​na produção de chips podem reduzir a atenuação do sinal e melhorar o desempenho, bem como aumentar a eficiência energética.\n\nO primeiro grande cliente da UMC na área de chips fotônicos será a desenvolvedora de Singapura Silith Technology. Os clientes da empresa incluem os maiores fornecedores mundiais de transceptores ópticos – Innolight e Coherent, que, por sua vez, fornecem seus produtos para Nvidia e Google. A fotônica do silício tornou-se importante durante o boom da IA, pois a velocidade de transferência de informações nos sistemas correspondentes afeta muito a eficiência da interação com eles.\n\nParalelamente, a UMC está colaborando com o IMEC da Bélgica para criar uma plataforma para a produção de chips fotônicos de próxima geração, o que lhe permitirá alcançar uma gama mais ampla de clientes a partir do próximo ano. Em 2027, a UMC também dominará a tecnologia de embalagem que permite conectar chips fotônicos ao substrato onde os processadores estão localizados. Este acordo aumentará significativamente a velocidade de transferência de informações dentro dos sistemas de computação.\n\nAté 2028, a UMC espera oferecer aos clientes uma plataforma aberta que lhes permita criar várioschips de chips ópticos e soluções da área de fotônica de silício. Certas esperanças também estão depositadas em novos materiais, como o niobato de lítio de película fina (TFLN), que permitem implementar conexões ópticas com velocidades de transmissão mais altas e consumo de energia reduzido. Além de Singapura, especialistas da UMC localizados em Taiwan estão desenvolvendo tecnologias relacionadas. No entanto, nos próximos anos, o pessoal da divisão de Singapura da empresa aumentará dos atuais mais de 100 funcionários.\n\nMesmo com o desenvolvimento de tecnologias para empacotamento conjunto de conexões ópticas e elétricas, como observam os representantes da UMC, a demanda por transceptores ópticos plug-in continuará a crescer. Esta empresa não tem acesso a tecnologias litográficas avançadas, mas encontra nichos de mercado que lhe permitem operar e desenvolver-se com sucesso num ambiente altamente competitivo.\n