A empresa semicondutora chinesa Unisoc, cujos processadores são usados principalmente em smartphones orçamentários, anunciou novos chipsets 5G. Eles serão apresentados na família Tanggula, que será dividido em quatro séries: Tanggula 6, Tanggula 7, Tocngula 8 e Tanggula 9. Este último deve ser uma competição da série Chip 800-série.
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De acordo com a Unisoc, a série Tanggula 6 incluirá chipsets de nível de entrada. A família Tnaggula 7 apresentará soluções mais produtivas, mas ainda acessíveis. A série Tanggula 8 oferecerá aos usuários um alto nível de desempenho, e os chips de tanggula 9 poderão possuir as tecnologias mais avançadas. No momento, a Unisoc lançou apenas chips de tanggula 7. Espera-se que outros produtos da série serão mostrados mais tarde.
A série Tanggula 7 agora inclui três chipset: T770, T760 e T740. O primeiro e o último são feitos de acordo com as normas do processo técnico de 6 nm, e o T760 é baseado no processo técnico de 12 nm. O T770 é o mais avançado. Sua freqüência máxima é de 2,5 GHz, e o processador central inclui quatro núcleos do córtex-A76 e quatro córtex-A55. O Mali G57 é responsável pelos gráficos.
Uma configuração bastante incomum tem um processador central do chip júnior T740, que é representado por cinco núcleos: um córtex-A76 com uma freqüência de relógio de 2,2 GHz e quatro córtex A55. Como um chip gráfico, o mesmo Mali G57 é usado. A média T760 transporta a bordo dos quatro kernels Cortex-A75 com uma frequência máxima de relógio de 2 GHz e quatro córtex-A55, bem como o chip gráfico IMG9446. A Unisoc relatou que o mais velho T770 entrará em produção em massa em julho.
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A empresa também anunciou seus planos no campo da realidade aumentada. Ela afirmou que, juntamente com a empresa chinesa, o hiscene desenvolve um par de smart hards com suporte para 5G. No entanto, nada foi dito sobre o momento da liberação do produto para o mercado e suas capacidades.