TSMC não aumentará a produção de chips de 3 nm este ano

A empresa taiwanesa TSMC fornece aos seus clientes chips de 3nm de primeira geração há vários meses, mas a Apple deverá receber a maior parte deles, e a situação não mudará até o final deste ano, segundo fontes bem informadas. A Intel começará a receber chips de 3nm da TSMC somente no ano que vem.

Fonte da imagem: MacRumors

Algumas mudanças nos planos da Intel, segundo MacRumors com referência ao DigiTimes, obrigaram a empresa a adiar para o próximo ano a realização de encomendas de produção de cristais de 3 nm para necessidades próprias. A Apple agora pode reivindicar 100% das cotas da TSMC para chips de 3nm durante o resto do ano. No entanto, em termos absolutos, os planos da TSMC para o lançamento de produtos de 3 nm também tiveram de ser reduzidos devido às ações da Intel.

No quarto trimestre deste ano, como explica a fonte, em vez dos anteriormente planejados 80-100 mil wafers de silício processados ​​mensalmente com chips de 3 nm, a empresa produzirá apenas 50-60 mil desses wafers de silício. A TSMC agora é capaz de processar 65.000 wafers de silício de 3 nm todos os meses. Na verdade, no quarto trimestre, a produção dos produtos principais diminuirá até ligeiramente.

A TSMC também está se preparando para oferecer aos clientes a tecnologia aprimorada de processo N3E. Os componentes da Apple também estão entre os primeiros a migrar para ela, mas em grandes quantidades, os componentes correspondentes só começarão a ser produzidos em 2024, segundo fontes taiwanesas. Como primeiro e maior cliente da TSMC neste segmento, acredita-se que a Apple desfrute de alguns privilégios em termos de esquema de pagamento de produtos acabados, sem desperdiçar dinheiro na recompra de produtos defeituosos.