TSMC estabelece aliança OIP 3DFabric para desenvolver chips complexos com layout 3D

A TSMC de Taiwan anunciou a formação da Open Innovation Platform (OIP) da 3DFabric Alliance no Open Innovation Platform Ecosystem Forum 2022. A nova aliança é mais uma que está sendo formada pela TSMC, mas a primeira do gênero, reunindo líderes do setor envolvidos na criação de circuitos integrados tridimensionais (ICs 3D), ou seja, chips com layout tridimensional.

Fonte da imagem: TSMC

Os membros da aliança se especializam em várias questões – desde o design de chips até a criação de pastilhas de silício, produção de chips, embalagem e testes. A nova estrutura ajudará a inovar rapidamente usando as modernas tecnologias 3DFabric da TSMC e outras.

A Open Innovation Platform, liderada pela TSMC, é composta por seis alianças: EDA Alliance, IP Alliance, Design Center Alliance (DCA), Value Chain Alliance (VCA), Cloud Alliance e agora 3DFabric Alliance. A empresa lançou a plataforma OIP em 2008 para superar o crescente número de desafios no mercado de semicondutores cada vez mais complexo – a plataforma foi projetada para facilitar a cooperação entre diferentes empresas em todas as áreas relacionadas.

Os parceiros da nova 3DFabric Alliance terão acesso antecipado às tecnologias 3DFabric da TSMC, permitindo que desenvolvam e otimizem suas próprias soluções em paralelo com o desenvolvimento do próprio líder da comunidade. Isso fornecerá aos clientes da TSMC acesso antecipado à tecnologia da mais alta qualidade, com uma ampla gama de negócios relacionados a semicondutores participando da comunidade, desde codificadores CAD até fabricantes de wafer e montadores de chips.

Para lidar com a crescente complexidade do design de chips 3D, a TSMC introduziu o padrão 3Dblox para unificar o ecossistema de desenvolvimento. O padrão modular é projetado para modelar a estrutura física e os circuitos lógicos dentro de um projeto de IC 3D. Espera-se que isso maximize a flexibilidade de desenvolvimento e a facilidade de implementação das tecnologias.

O TSMC 3DFabric é uma tecnologia abrangente de empilhamento e empacotamento 3D que consiste em tecnologias front-end e back-end, incluindo tecnologias de empacotamento CoWoS e InFO, fornecendo o melhor desempenho, potência, fator de forma e funcionalidade. Ao mesmo tempo, as tecnologias CoWoS e InFO já estão sendo usadas na produção em massa e, em 2022, o empilhamento SoIC da TSMC começou a ser usado. A TSMC possui a primeira fábrica automatizada do mundo em Chunan, Taiwan, que usa simultaneamente tecnologias de teste modernas, TSMC-SoIC e InFO. Isso oferece aos clientes tempos de produção ótimos e inspeção de alta qualidade.

Fonte da imagem: TSMC

Os parceiros da aliança TSMC incluem Advantest, Alchip, Alphawave, Amkor, Ansys, Arm, ASE, Cadence, GUC, IBIDEN, Micron, Samsung Memory, Siemens, Silicon Creations, Siliconware Precision Industries, SK hynix, Synopsys, Teradyne, Unimicron, bem como outros líderes na indústria de semicondutores.