TSMC dobrará sua capacidade de embalagem de chips até o final do próximo ano

A TSMC não apenas processa wafers de silício internamente, mas também testa e monta chips em um pacote quando se trata de produtos com um layout espacial complexo. É essa etapa da fabricação por contrato de chips para sistemas de inteligência artificial que agora é o “gargalo”, portanto, até o final do ano que vem, a TSMC espera dobrar sua capacidade core.

Fonte da imagem: TSMC

O CEO CC Wei, falando com analistas no evento de relatório trimestral, admitiu que a capacidade da TSMC de empacotar chips avançados espacialmente não é capaz de atender 100% à demanda do cliente. Percebendo que a demanda do mercado por tais serviços não enfraquecerá em um futuro próximo, a TSMC está expandindo ativamente sua capacidade de produção principal, mas será possível se livrar das restrições nessa área apenas no final do próximo ano, se tudo correr conforme o planejado.

Aliás, na fase de processamento de wafers de silício, a TSMC consegue atender totalmente a demanda dos clientes, não há problemas com isso agora, como explicou o chefe da empresa. Posteriormente, ele acrescentou que no campo de chips de embalagem usando o método CoWoS, que está em demanda na produção de componentes para sistemas de IA, a empresa espera dobrar aproximadamente sua capacidade.

Nos próximos cinco anos, como já foi observado, a TSMC espera experimentar um crescimento médio anual de 50% na receita de IA, portanto, da participação atual de 6%, ela crescerá rapidamente para porcentagens de dois dígitos. Não é o ano mais fácil de 2023, de acordo com a administração da empresa, não a obriga a abandonar a previsão de médio prazo para a taxa de crescimento da receita total em 25-30% ao ano em média. A TSMC poderá capitalizar seus pontos fortes ao fornecer chips de IA de ponta e alcançar o domínio do mercado em tais serviços, acredita a administração. Este ano, porém, ainda não conta com apoio significativo dessa direção.