Em uma recente conferência trimestral, a administração da TSMC foi forçada a admitir que agora a empresa não é capaz de atender totalmente à demanda por embalagens de chips e serviços de teste, e a situação só poderá se normalizar no final do próximo ano, mas para isso a empresa terá que literalmente dobrar sua capacidade principal. Hoje soube-se que uma das novas empresas de embalagem de chips aparecerá no norte de Taiwan.
Fonte da imagem: IBM
Sua construção, segundo a Reuters, custará US$ 2,9 bilhões à TSMC.De acordo com representantes deste fabricante contratado de chips, a fim de atender à demanda do mercado por tais serviços, a empresa construirá uma instalação de empacotamento de chips usando tecnologias avançadas no Tonluo Technology Park, no Condado de Miaoli. Agora, a demanda por esses serviços é alimentada pelo interesse dos clientes na produção de aceleradores de computação que exigem alta densidade de transistores, o que nas condições modernas é obtido por meio de um arranjo espacial complexo de cristais.
O governo do condado de Miaoli, no norte de Taiwan, aprovou o projeto de construção, alocando um terreno adequado no território do Parque Industrial de Tonluo. Segundo as autoridades, este empreendimento poderá dar emprego a até 1.500 pessoas. No próximo ano, como ficou conhecido na semana passada, a administração da TSMC vai direcionar 70 a 80% das despesas de capital para o desenvolvimento de litografia avançada, alocar até 10 a 20% para litografia madura e distribuir os 10% restantes entre projetos de embalagem de chips e outras necessidades. Considerando que não se espera que os gastos de capital da TSMC aumentem significativamente em relação ao ano atual (US$ 32 bilhões), a construção de uma fábrica de embalagens de chips no norte de Taiwan provavelmente ocupará quase todo o orçamento-alvo.