TSMC construirá fábricas de embalagem de chips 3D nos EUA e em Taiwan

Em 2019, a TSMC mostrou ao público uma amostra de um produto multichip que combinava dois processadores de 600 mm2 e oito chips de memória HBM em um substrato. Agora a empresa está pronta para mudar para um layout tridimensional, e uma das empresas especializadas pode aparecer nos Estados Unidos.

Fonte da imagem: TSMC

Nikkei Asian Review mais uma vez retorna ao tópico da construção de novas fábricas da TSMC, mas agora não no Japão, mas nos Estados Unidos, onde um terreno para seis empresas padrão já foi comprado no estado do Arizona. De acordo com a fonte, a TSMC pode fortalecer suas competências em solo americano, construindo uma instalação de embalagem de chips usando tecnologias de embalagem avançadas. A expansão da produção nos Estados Unidos sob tal cenário poderia ser saudada pelas autoridades locais, já que agora não é incomum que wafers de silício processados ​​sejam enviados a outros países para passar pela fase de teste e montagem de cristais individuais em um substrato.

A TSMC está se envolvendo nesta atividade porque conforme a complexidade das soluções de layout cresce, o benefício da integração vertical das operações de manufatura também cresce. Simplificando, é mais conveniente concentrar tudo em suas mãos. Uma empresa semelhante, conforme explicado por fontes japonesas, aparecerá no oeste de Taiwan e começará a atender clientes a partir de 2022, incluindo AMD e Google. Não se pode descartar que a tecnologia de layout tridimensional da memória cache, demonstrada pelo chefe da AMD na Computex 2021, será usada na produção em massa na nova empresa taiwanesa TSMC.