Segundo o responsável do Imec, o processo tecnológico A2 estará dominado até 2037

O centro de pesquisa belga Imec colabora com líderes mundiais na área de litografia e, portanto, sua liderança pode representar o caminho de desenvolvimento de toda a indústria de semicondutores nos próximos anos. Em sua opinião, até 2037 os fabricantes de chips serão capazes de dominar a tecnologia do processo A2 e, três anos depois, serão capazes de superar a barreira de 0,1 nm.

Fonte da imagem: imec

Com base nas designações adotadas pela TSMC, a tecnologia de processo A2 corresponde aos padrões litográficos de 0,2 nm ou 20 angstroms. Assim, em 2040, a indústria de semicondutores poderá quebrar a barreira dos 10 angstrom se as previsões do chefe da Imec, Luc Van den Hove, se concretizarem. Ele fez suas declarações em um fórum de tecnologia em Taiwan, que teve ampla cobertura da mídia local.

No próximo ano, a indústria de semicondutores iniciará a produção de chips de 2nm e, como parte dessa tecnologia de processo, a estrutura do transistor mudará de FinFET para Nanosheet, e em 2027, após a transição para a tecnologia de processo A7, a estrutura do transistor CFET será introduzido. Segundo representante do Imec, o lançamento de chips com tecnologia A14 implicará na transição obrigatória para a utilização de equipamentos com alto valor de abertura numérica (High-NA EUV) e, portanto, para a TSMC tal migração torna-se quase predeterminada. Lembremos que o maior fabricante terceirizado de chips do mundo afirmou repetidamente que não tem intenção de usar tais equipamentos na produção de produtos com tecnologia A16. A gigante taiwanesa planeja dominá-lo no segundo semestre de 2026.