A empresa sul-coreana Samsung Electronics há muito sonha em reduzir sua dependência de receita no negócio de chips de memória e, portanto, há muitos anos tenta desenvolver a fabricação por contrato de componentes de semicondutores. Outra área de rivalidade com a TSMC está ganhando força: os serviços de empacotamento de chips semicondutores.
Fonte da imagem: Samsung Electronics
O dimensionamento do desempenho do chip foi alcançado recentemente não apenas pela transferência de um cristal monolítico para um processo técnico mais avançado, mas também pela combinação de cristais diferentes no mesmo substrato. O futuro nesta área está nas tecnologias de empacotamento de chips 3D, como muitos especialistas do setor estão convencidos. De acordo com a Business Korea, a Samsung Electronics está se preparando para desafiar a TSMC nessa área.
Os aceleradores de computação NVIDIA das duas últimas gerações são produzidos exclusivamente pela TSMC, uma vez que domina a tecnologia de empacotamento CoWoS necessária para combinar cristais diferentes nesses aceleradores – a própria GPU NVIDIA é cercada por chips de memória de alta velocidade. Tendo iniciado experimentos com CoWoS em 2012, nos últimos onze anos, a TSMC conseguiu desenvolver significativamente suas competências nesta área.
O interesse do cliente nos serviços da TSMC é amplamente determinado pela capacidade da empresa taiwanesa de lidar com o empacotamento de chips usando a tecnologia CoWoS, e não apenas pelo processamento de wafers de silício. Por esse motivo, de acordo com fontes coreanas, a Samsung não conseguiu atrair um número significativo de clientes para sua tecnologia de processo de 3 nm, embora nominalmente tenha sido dominada mais rapidamente que a TSMC.
No mês passado, em um evento do setor para seus clientes, a Samsung anunciou que está disposta a desafiar a TSMC no desenvolvimento da tecnologia de embalagem de chips. Os clientes poderão obter todos os serviços de que precisam da Samsung sem ter que pensar em encontrar fornecedores relacionados. A gigante coreana pretende construir uma linha especializada que terá como foco a prestação de serviços para a complexa disposição espacial de chips para os clientes da empresa. Em última análise, esta iniciativa deve colocar a competitividade dos principais serviços da Samsung em pé de igualdade com a TSMC.