A empresa sul-coreana Samsung Electronics não só continua a ser a maior fabricante de memórias, mas também não abandona as suas ambições na área de fabricação por contrato de componentes lógicos. Para acompanhar o progresso, vai acompanhar a Intel até o final deste ano para receber o scanner de litografia ASML TwinScan EXE:5000, que permite trabalhar com alta abertura numérica (High-NA).
Fonte da imagem: ASML
A Intel é o maior cliente da ASML nesta área e está tentando comprar todos os sistemas semelhantes disponíveis para encomenda este ano, mas as intenções da Samsung mostram que, com alguma persistência, a empresa coreana também pode receber seu primeiro sistema de litografia EUV de alto NA até o final de este ano ou no primeiro trimestre do próximo. Tais equipamentos deverão permitir à Samsung não só começar a produzir chips utilizando tecnologias “mais finas” que 2 nm, mas também fazê-lo com um custo menor. É verdade que um scanner de litografia desta classe custa pelo menos 380 milhões de dólares e também ocupa mais espaço, pelo que a implementação de tais equipamentos exigirá não só custos iniciais elevados, mas também uma mudança na abordagem ao layout da oficina.
Ao longo do caminho, a mídia sul-coreana noticiou que a Samsung admitiu que possui ferramentas de inspeção para máscaras fotográficas da marca japonesa Lasertec, que são adaptadas à tecnologia High-NA EUV. Se tudo correr conforme o planejado, a Samsung poderá começar a produzir os primeiros protótipos de produtos com equipamentos dessa classe até meados do próximo ano. No entanto, a empresa dominará a tecnologia High-NA EUV na produção em massa perto de 2027.
A Samsung, em colaboração com a Synopsys, também está introduzindo um “padrão” diferente de elementos de chips semicondutores, que envolve uma transição de linhas retas para curvas. Isto tornará possível criar estruturas mais densas em chips e avançar no desenvolvimento de processos técnicos mais “finos”. A TSMC também espera receber seu primeiro scanner de litografia EUV de alto NA da ASML até o final do ano, mas planeja introduzir tal equipamento na produção em massa de chips usando a tecnologia A14 não antes de 2028.