Escalpelar um processador — remover o dissipador de calor — é um processo muito arriscado. Se não for feito corretamente e em circunstâncias infelizes, o cristal pode ser facilmente danificado. No entanto, se for bem-sucedido, será possível reduzir significativamente a temperatura operacional do chip substituindo a interface térmica padrão ou instalando o chip sem nenhuma tampa. Um usuário do Reddit decidiu vender o mais recente Ryzen 9 9950X3D de 16 núcleos, com preço de US$ 699, de uma forma bastante incomum: usando um ferro quente e uma linha de pesca forte.
Fonte da imagem: Reddit
O proprietário do processador montou um sistema de jogo de última geração. Ele inclui uma placa de vídeo GeForce RTX 5090 Astral da Asus (a versão mais cara da RTX 5090 do mercado), um sistema de resfriamento líquido personalizado e uma placa-mãe MSI MEG X870E Godlike que vale cerca de US$ 1.000.
Normalmente, ferramentas especiais são usadas para escalpelar um processador, como um conjunto da Thermal Grizzly. No entanto, um usuário do Reddit decidiu recorrer a meios improvisados: um ferro e uma linha de pesca.
«Então decidi usar o método da linha de pesca e do ferro. Usei uma linha de pesca muito fina e forte para remover o silicone das pernas do IHS e depois usei um ferro. Apliquei na pálpebra por 2 a 3 segundos, cerca de 5 a 7 vezes. Como resultado, a tampa se separou do processador como manteiga. Para remover a maior parte do índio [interface térmica de fábrica entre a tampa e o cristal do processador – ed. [ed.] metal líquido usado. “O cristal não foi polido”, explica o usuário do Reddit UserBhoss.
O proprietário do processador tem ampla experiência trabalhando com sistemas de resfriamento personalizados e metal líquido. Segundo ele, após “tortura com ferro”, o chip conseguiu ser overclockado “para quase 6 GHz” sob um sistema de resfriamento líquido personalizado. É verdade que ele instalou o processador sem nenhuma tampa, usando um Direct Die Frame especial da Thermal Grizzly.
Após o escalpelamento, a temperatura da CPU no teste de estresse Furmark caiu para 72–73 graus Celsius – um excelente resultado para um chip de 16 núcleos com um TDP nominal de 170 W.