A AMD planeja lançar os processadores Ryzen 7000 com arquitetura Zen 4 apenas neste outono, então no evento de maio eles se limitaram a mencionar apenas as características gerais da nova família. O ganho de desempenho em aplicativos single-thread de mais de 15% e a capacidade de aumentar automaticamente a frequência além do limite de 5 GHz foram incluídos na apresentação da AMD, mas essas são estimativas muito conservadoras, como convencem fontes bem informadas.
Fonte da imagem: AMD
O jovem e ambicioso site Angstronomics continua conquistando a confiança do público por meio de notícias importantes sobre os produtos AMD. Segundo a fonte, o objetivo interno da empresa é aumentar o desempenho por clock em cargas de trabalho single-thread em 7% ao passar do Zen 3 para o Zen 4, e em cargas de trabalho multi-thread, o aumento pode chegar a 10%. Se levarmos em conta que as frequências de clock também aumentarão, o aumento real no desempenho estará acima dos limites indicados.
Além disso, com o trabalho ativo com RAM, o DDR5 revelará sua vantagem, suporte para o qual a AMD estreou como parte da arquitetura Zen 4. No campo de descrever as características de frequência dos processadores Ryzen 7000, a fonte lembra a capacidade de amostras de engenharia lançado no final de abril para operar em frequências de até 5,55 GHz, inclusive ao usar um sistema de refrigeração líquida sem manutenção, mas sem overclock manual. Os representantes do site Angstronomics exacerbam a intriga com o anúncio da existência do modelo Raphael com uma frequência máxima de 5,85 GHz, que é alcançada por um ou mais núcleos como resultado do overclock automático.
A fonte também explica os motivos da falta de planos da AMD de lançar modelos Raphael com mais de dezesseis núcleos. Inicialmente, a plataforma Socket AM5 foi projetada levando em consideração a compatibilidade dos sistemas de refrigeração do Socket AM4 com o novo soquete do processador. Por esta razão, este último teve que manter as dimensões geométricas anteriores, e a transição para a versão LGA obrigou a empresa a transferir capacitores para a parte frontal do substrato. Por sua vez, isso exigia o uso de uma cobertura de dissipador de calor de formato incomum com recortes retangulares para “ilhas” com capacitores. Tudo isso limitou muito a possibilidade de colocar chips adicionais no substrato dos processadores Socket AM5, de modo que os núcleos de computação são distribuídos em apenas dois chips, oito peças para cada.