Processadores AMD com tecnologia 3D V-Cache não são projetados como a empresa disse

O escalpelamento do processador Epyc Milan-X, que, como o Ryzen 7 5800X3D, adicionou um die adicional com cache L3, mostrou que as informações da AMD sobre a tecnologia 3D V-Cache não são verdadeiras. Falando sobre o design de tais processadores, a empresa simplifica deliberadamente a imagem.

Um dos primeiros experimentos sobre a remoção da tampa do processador do Epyc Milan-X foi realizado pelo diretor técnico sênior da IBM, Tom Wassick. Sob a tampa do processador, o conjunto esperado de oito cristais CCD de oito núcleos e um cristal IOD foi encontrado.

Fonte da imagem: Tom Wassick Twitter

No entanto, as matrizes CCD, que deveriam ser “cobertas” com matrizes de cache adicionais, acabaram sendo monolíticas à primeira vista. Depois de limpar sua superfície da solda, não foram encontradas costuras ao longo das quais a junção do cristal SRAM (memória cache) sobreposta ao CCD e juntas de silicone adicionais deveriam passar.

Fonte da imagem: Tom Wassick Twitter

Isso significa que esses esquemas de design para processadores com tecnologia 3D V-Cache, que a AMD citou em seus materiais de marketing, não correspondem à realidade.

Um estudo mais aprofundado da seção transversal do processador desmontado revelou que, na realidade, os CCDs, suplementados com cristais SRAM, não consistem em quatro, mas em cinco partes. Primeiro, um cache L3 adicional e dois wafers de silício de nivelamento são instalados no topo do cristal Zen 3 de oito núcleos e, em seguida, todo esse conjunto é coberto adicionalmente com outro wafer de silício, que oculta todos os componentes sob ele.

A AMD mostrou o verdadeiro design de processadores com tecnologia 3D V-Cache apenas uma vez – na conferência do setor ISSCC.

É necessária uma placa adicional que cubra SRAM e juntas de silicone para reduzir a probabilidade de danos aos processadores durante a montagem ao aplicar o material de interface térmica e instalar uma tampa de distribuição de calor. Embora, é claro, mais uma camada de silício crie um obstáculo adicional ao remover o calor dos núcleos do processador localizados na camada inferior.

Lembre-se que os processadores Ryzen 7 5800X3D com cache L3 aumentado para 96 ​​MB foram colocados à venda esta semana. Os processadores de servidor Epyc Milan-X, com cache L3 de até 768 MB devido à tecnologia 3D V-Cache, estão disponíveis para parceiros da AMD a partir do final de março.