Os processadores Ryzen 9000X3D terão cache 3D aprimorado, mas você terá que esperar

O AMD Ryzen 7 7800X3D, apesar de não ser um carro-chefe, acabou sendo o melhor processador para jogos, auxiliado pelos 64 MB adicionais de cache 3D; e quando a AMD anunciou a arquitetura Zen 5, os fãs da marca esperavam que a empresa fornecesse informações sobre os modelos Ryzen 9000X3D. Isso nunca aconteceu, mas a AMD disse à PC Gamer que estava “trabalhando ativamente em alguns recursos muito interessantes” que tornariam a tecnologia 3D V-cache “ainda melhor”.

Fonte da imagem: amd.com

O gerente sênior de marketing técnico da AMD, Donny Woligroski, disse que a empresa continua trabalhando para melhorar o V-cache 3D. “Não é como apenas adicionar um cache 3D a um chip. Estamos trabalhando ativamente em alguns recursos muito interessantes para tornar a tecnologia ainda melhor. Estamos trabalhando no X3D, estamos melhorando-o”, garantiu Voligroski, mas não especificou o que exatamente isso significava.

Talvez a AMD tenha decidido aumentar a quantidade de memória no chip: hoje nos chips Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 9 7950X3D e até nos chips EPYC 9684X, que possuem mais de 1 GB de L3, o tamanho do componente de cache 3D é sempre de 64 MB . Também notável é a ausência de memória 3D V-cache em APUs AMD, como o Ryzen 8040U ou o novo Ryzen AI 300. Eles oferecem gráficos integrados decentes, mas seu desempenho é um tanto limitado pela falta de largura de banda de memória.

Também é possível que a AMD esteja considerando instalar matrizes de cache mais compactas em modelos Ryzen X3D mais baratos para destacar ainda mais a variante Ryzen 9. Nos processadores Ryzen e EPYC, um cache L3 adicional é instalado na superfície de um ou mais CCDs (Core Complex Die). ) – Devido aos transistores adicionais, o consumo de energia e a dissipação de calor aumentam, como resultado é necessário reduzir a frequência do clock dos processadores.

A primeira geração de chips de cache 3D nos processadores Zen 3 tinha área de 41 mm², e no Zen 4 foi reduzida para 36 mm². Ambos os chips SRAM são fabricados pela TSMC usando tecnologia N7 e, embora a SRAM não seja bem dimensionada com nós menores, a AMD pode optar pelas normas N5 para a terceira geração. Como resultado, a capacidade de memória em um chip do mesmo tamanho aumentará ou a capacidade de 64 MB permanecerá, mas em um chip mais compacto. Ou seja, a dissipação de calor será reduzida e a frequência do clock poderá ser aumentada. Mas tudo isso ficará claro não antes do final deste ano. Parece que a AMD seguirá uma estratégia testada e comprovada, assim como quando a arquitetura Zen 4 estreou em agosto de 2022 e os chips Ryzen 7000X3D não foram anunciados até janeiro de 2023.