Os processadores Intel Raptor Lake-S suportarão memórias DDR5-5600 e DDR4-3200 sem overclock

A Intel realizou um evento na China dedicado a novos produtos para o segmento de servidores e falou sobre seus planos imediatos nesse sentido. Além disso, durante a apresentação, a Intel também compartilhou informações sobre a próxima plataforma de consumidor Raptor Lake-S.

Fonte da imagem: Intel

Em particular, foi demonstrado que o Raptor Lake-S suportará oficialmente os padrões de memória DDR5-5600 e DDR4-3200. Para comparação, o atual Alder Lake suporta DDR5-4800 e DDR4-3200 sem overclock. O fato de os novos processadores manterem o suporte a DDR4 era bastante esperado, pois serão feitos no mesmo pacote LGA 1700 do Alder Lake e serão compatíveis com as placas-mãe atuais que possuem DDR4 ou DDR5. Também são notados os recursos aprimorados do Raptor Lake-S para overclock de RAM e CPU.

Visão geral da plataforma Intel Raptor Lake-S. Fonte da imagem: Baidu

A nova plataforma também oferecerá suporte para mais pistas PCIe 4.0 dentro do chipset do que a geração atual. No momento, sabe-se que o próprio Raptor Lake-S suportará 16 pistas PCIe 5.0 e quatro pistas PCIe 4.0 – essas pistas PCIe serão distribuídas entre o subsistema gráfico e o sistema de memória permanente.

Fonte da imagem: VideoCardz

O anúncio dos processadores Intel Raptor Lake é esperado para este outono. Os novos chips serão fabricados na tecnologia de processo Intel 7 (10 nm) conhecida de Alder Lake. Os chips de próxima geração poderão oferecer até 24 núcleos físicos, já que a empresa dobrou o número de núcleos Gracemont com eficiência energética.

avalanche

Postagens recentes

Microsoft compartilhará detalhes de integração do ChatGPT no evento de hoje

O grau de preocupação com a crescente concorrência no campo da inteligência artificial generativa é…

1 semana atrás

O Google apresenta o AI Bot Bard – a resposta do ChatGPT que permite apenas “os testadores certos”

O Google anunciou o lançamento de seu próprio chatbot de IA chamado Bard. Espera-se que…

1 semana atrás

Samsung vai continuar a ajudar Google a criar chips para smartphones Pixel

Os smartphones Google Pixel 7 no microprocessador proprietário Google Tensor G2 foram colocados à venda…

1 semana atrás

TECNO apresentará seu primeiro smartphone dobrável no MWC 2023 – receberá o chip Dimensity 9000+

A marca de smartphones e dispositivos inteligentes TECNO anunciou planos para revelar seu primeiro carro-chefe…

1 semana atrás