Os próximos laptops e desktops baseados nos processadores AMD Ryzen receberão módulos Wi-Fi 6E, desenvolvidos pela AMD em conjunto com a Taiwanese MediaTek. Os primeiros da nova série serão os módulos AMD RZ600 baseados no chip MediaTek Filogic 330P.

Fonte da imagem: amd.com

De acordo com o comunicado, os módulos serão apresentados em duas versões: o mais rápido RZ616 com largura de banda de 160 MHz e velocidades de até 2,6 Gbps, e o RZ608, que usa largura de banda de 80 MHz e demonstra velocidades de até 1,2 Gbps. O chipset MediaTek Filogic 330P suporta Wi-Fi 6 e 6E, bem como Bluetooth 5.2. O módulo sem fio RZ616 é adequado para M.2 2230 e o ainda mais compacto M.2 1216, enquanto o RZ608 é projetado exclusivamente para M.2 2230. Como a MediaTek esclareceu, esses módulos são adequados para “laptops de todos os tamanhos”.

O projeto conjunto com a MediaTek reduzirá a dependência da AMD da Intel, que fabrica seus próprios módulos Wi-Fi e, no ano passado, adquiriu a Rivet Networks, que possui a marca Killer de módulos sem fio para notebooks para jogos. Pela primeira vez, o projeto conjunto ficou conhecido em setembro do ano passado.

Em maio, o módulo RZ608 foi descoberto no console portátil Aya Neo, que é alimentado pelo chip híbrido AMD Ryzen 5 4500U. Então, ficou conhecido sobre o suporte do módulo para os padrões Wi-Fi 6E (802.11ax acima de 6 GHz) e Bluetooth 5.2. Posteriormente, foi relatado que o RZ608 é na verdade um módulo MediaTek MT7921K com o logotipo da AMD.

Os novos módulos chegarão aos laptops e desktops Ryzen em 2022.

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