No mês passado, a AMD introduziu o processador de seis core Ryzen 5 7400F. Um chip no valor de US $ 115 apareceu à venda no mercado chinês e estava nas mãos dos primeiros observadores. Este último descobriu que a novidade tem uma característica muito desagradável. Em vez da solda (material de interface térmica de solda, STIM), sob sua tampa de distribuição de calor é a pasta térmica comum. Por esse motivo, mesmo dentro da estrutura de seu TDP nominal, o processador repousa contra o limite de temperatura.
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Ryzen 5 7400F é quase completamente idêntico ao modelo Ryzen 5 7500F. O modelo mais jovem difere apenas em 300 MHz reduzido pela frequência máxima do relógio, que é de 4,7 GHz. Como o membro sênior, Ryzen 5 7400F possui 32 MB Kesh-Mamaty L3. Seu TDP nominal declarado é de 65 watts e o limite de consumo de energia é de 88 watts.
Um dos observadores chineses foi testado por Ryzen 5 7400F em pares com RAM DDR5-6000 CL36 no Conselho Materno MSI MSI 850 Edge Ti WiFi. Dois sistemas de resfriamento líquido foram usados para resfriar o processador: Taiyu T360 Pro e Deepcool LP360. Todas as configurações do processador eram padrão, com exceção do perfil da AMD Expo Overclock para RAM. Com essa configuração, o Ryzen 5 7400F foi 6 % mais lento que o modelo Ryzen 5 7500F em um teste sintético de Cinebench Rybench único.
Mas com o PPT 88 W padrão, a temperatura máxima do processador foi de 95 graus Celsius, mesmo levando em consideração o uso do SIO. Obviamente, isso é uma conseqüência direta do uso de uma pasta térmica menos eficaz em vez da solda entre o processador e seus cristais. Com um aumento no limite de potência do pacote de calor para 100 W, a temperatura máxima do chip aumentou para 105 graus Celsius, o que, é claro, levou à sua rápida falha. Após o ajuste manual de tensão e frequência no BIOS Ryzen 5 7400F, ele conseguiu acelerar para 5,05 GHz a uma temperatura de 96 graus Celsius.
O observador não testou Ryzen 5 7400F no modo PBO, pois isso, aparentemente, não faz sentido. A solda entre a cobertura de distribuição de calor do processador e seus cristais tem várias vantagens sobre o pacote térmico comum. O ponto não está apenas em uma transferência mais eficaz de calor entre esses elementos, mas também na durabilidade da interface térmica.
O usuário médio que não tem tempo e desejo de se envolver em aceleração, é improvável que essas informações estejam interessadas. No entanto, é melhor prestar atenção ao Ryzen 5 7500F com uma interface térmica interna mais eficaz para entusiastas e até jogadores, restringidos em recursos financeiros, mas que desejam obter o máximo do processador.